型号：BCM56820B0IFSBLG
　　制造商：Broadcom Inc.
　　产品系列：StrataXGS?
　　接口类型：SerDes, SGMII, XAUI, RXAUI, CAUI
　　最大端口数：支持高达96个1Gbps端口或48个10Gbps端口
　　交换架构带宽：最高达1.28 Tbps
　　包转发率：约960 MPPS（百万包每秒）
　　内存接口：支持DDR3/DDR3L外部缓存，用于共享数据包缓冲区
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　封装类型：FCBGA，17x17 mm，1000引脚
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压1.8V/3.3V
　　功耗：典型功耗低于25W，具体取决于配置和流量负载
　　集成MAC：支持多达48个10/100/1000BASE-T MAC或相应光接口MAC
　　支持标准：IEEE 802.1Q, 802.1ad, 802.1BR, 802.3az（节能以太网）等
　　可编程性：支持SDKLT和P4语言的部分特性（通过软件栈实现）
　　ACL条目容量：支持数千条访问控制列表规则
　　队列数量：每个端口支持多个硬件队列（通常8Tx+8Rx）
　　缓冲机制：片外共享缓冲架构，支持动态分配

BCM56820B0IFSBLG 提供了卓越的可编程性和灵活性，使其成为现代数据中心和企业网络中理想的交换芯片选择。其内部架构采用了模块化设计，包含独立的 ingress 和 egress 处理引擎，允许对数据包在进入和离开交换机时进行精细化处理。这种双流水线结构支持复杂的报文分类、重写、调度和拥塞管理操作。芯片内置的 TM（Traffic Manager）单元实现了高级 QoS 功能，例如层级调度（Hierarchical Scheduling）、严格优先级队列（SP）与加权公平队列（WFQ）结合、WRED（加权随机早期检测）等，确保关键业务流量获得低延迟和高可靠性传输。在安全方面，BCM56820 支持精细粒度的 ACL（访问控制列表），可在 L2-L4 层面对流量进行过滤和策略执行，同时支持 IPsec、MACsec 预处理以及 DoS 防御机制。该芯片还深度集成对虚拟化技术的支持，包括 VxLAN、NVGRE、MPLS-in-GRE 等隧道协议的硬件解析与封装，能够在不牺牲性能的前提下实现大二层网络扩展和多租户隔离。此外，它支持 Broadcom 的 TRIDENT II 架构扩展功能，如 Cross-Stack Link Aggregation（CSLA），允许多台物理交换机构建逻辑集群，简化网络拓扑并提高冗余性。能效方面，BCM56820 采用动态功耗调节技术，在低负载场景下自动降低功耗，符合绿色节能趋势。其丰富的诊断功能包括内置环回测试、数据路径追踪、时间戳打标、sFlow 抽样等，极大提升了网络部署与维护的便利性。
　　另一个显著特点是其高度可扩展的互联能力。BCM56820 支持多种高速 SerDes 配置，能够连接到不同的 PHY 或光模块，适应铜缆和光纤混合部署环境。它还支持堆叠架构，可通过专用高速链路实现多台设备之间的低延迟互连，构建高可用性的分布式系统。软件层面，Broadcom 提供了成熟的 SDK（Software Development Kit），包括 SDK Shell、API 接口和示例代码，帮助客户快速实现路由表管理、VLAN 配置、链路聚合、STP 协议等功能。同时，该芯片也兼容主流 NOS（网络操作系统）平台，适合白盒交换机厂商进行二次开发。值得一提的是，BCM56820 在数据包缓冲方面采用了外部 DDR3 存储器方案，这不仅降低了单芯片成本，还提供了更大的共享缓冲池，有效应对突发流量冲击，避免丢包问题。综上所述，BCM56820B0IFSBLG 凭借其高性能、多功能集成和良好的生态系统支持，广泛应用于需要高吞吐量、低延迟和灵活配置的企业核心交换与数据中心接入场景。

该芯片广泛应用于高性能数据中心交换机、企业级核心/汇聚层交换机、运营商边缘设备以及支持SDN（软件定义网络）架构的可编程交换平台。由于其对VxLAN等Overlay网络协议的硬件支持，特别适用于构建基于EVPN-VxLAN的现代数据中心网络。同时，它也被用于高端工业交换机、云计算基础设施中的TOR（Top-of-Rack）交换机设计，以及需要高可靠性和多业务承载能力的园区网核心设备。此外，得益于其开放软件生态，该芯片常见于ODM/OEM厂商生产的白盒交换机中，供大型互联网公司或云服务提供商部署自研NOS系统。

BCM56820A0IFSBLG