型号：BCM56780A0KFSBG
　　制造商：Broadcom Inc.
　　产品系列：StrataXGS?
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：4000
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　核心电压：典型值 0.8V
　　最大功耗：约 70W（取决于配置）
　　交换容量：高达 7.2 Tbps
　　包处理能力：可达 2.88 亿包每秒 (Mpps)
　　端口支持：最高支持 32x 100GbE 或 128x 25GbE
　　SerDes 速率：支持 1.25 Gbps 至 28.2 Gbps 可编程速率
　　内存接口：支持外接 QDR-IV 和 DDR4 内存
　　集成MAC：支持多速率以太网MAC（1G/10G/25G/40G/50G/100G）
　　数据包缓冲区：片上集成大容量缓存，提升突发流量处理能力

BCM56780A0KFSBG 具备高度集成的交换架构，支持非阻塞式全双工线速转发，能够在所有端口上同时实现最大吞吐量而不会发生内部拥塞。其内部交换矩阵采用分布式调度机制，确保低延迟和高可靠性，典型转发延迟低于 500ns，非常适合对响应时间极为敏感的金融交易、AI 集群通信和高性能计算（HPC）环境。
　　该芯片支持丰富的流量管理和 QoS 功能，包括基于流的分类、优先级映射、队列调度（如 WRR、DWRR、SP）、流量整形和拥塞控制（如 ECN、PFC）。这些功能使得网络管理员可以精细化地控制不同类型流量的带宽分配和服务等级，保障关键业务的服务质量。
　　Broadcom 在 BCM56780 中引入了创新的节能技术，例如动态电源管理（DPM）和链路休眠模式，在轻负载条件下显著降低功耗，符合绿色数据中心的发展趋势。同时，芯片内置全面的监控和诊断功能，支持实时温度、电压、功耗监测以及内置自检（BIST），便于系统维护和故障排查。
　　安全性方面，BCM56780 提供 ACL（访问控制列表）、MACsec 加密、DoS 防护、IP 源防护等多种安全机制，有效防止未经授权的访问和网络攻击。此外，它还支持 VXLAN、GRE、MPLS、Geneve 等 Overlay 网络协议，助力构建灵活的虚拟化网络架构和云数据中心环境。
　　该芯片兼容多种标准接口和协议栈，支持 OpenFlow、P4 可编程数据平面的初步扩展能力，并可通过 SDKLT 实现与 Linux 内核的深度集成，支持容器化部署和自动化运维，极大提升了系统的可编程性和可扩展性。

BCM56780A0KFSBG 主要应用于高端数据中心交换机，特别是用于构建大规模叶脊（Spine-Leaf）网络架构中的叶节点或脊节点交换设备。其高密度 25G 和 100G 端口支持能力使其成为服务器接入层和汇聚层的理想选择，广泛用于云计算服务提供商、超大规模数据中心（Hyperscalers）以及人工智能训练集群的网络互联。
　　在企业网络中，该芯片可用于核心交换机设计，支持高可用性、堆叠和虚拟化技术，满足大型园区网和企业总部对高性能、高可靠性的需求。此外，由于其对时间敏感网络（TSN）的支持，BCM56780 也可用于工业自动化、电信基础设施和车载网络测试平台等需要确定性延迟的特殊领域。
　　该芯片还适用于网络功能虚拟化（NFV）平台，作为智能网卡（SmartNIC）或嵌入式交换模块的核心组件，实现流量卸载、虚拟交换加速和安全策略执行等功能。在 5G 承载网中，它可以用于构建前传（Fronthaul）和中传（Midhaul）网络设备，支持 eCPRI 流量的高效传输与调度。
　　得益于其强大的软件生态系统和 SDK 支持，BCM56780 被许多主流网络设备制造商用于开发白盒交换机（White Box Switches），推动开放网络生态的发展。运营商和互联网公司可以基于此芯片定制专属的网络操作系统（NOS），实现差异化竞争和技术自主可控。

BCM56780A0KFSBGR