型号：BCM5676KEB
　　制造商：Broadcom Inc.
　　产品系列：StrataXGS?
　　端口密度支持：最高支持72端口10GbE或等效高速端口组合
　　交换容量：高达1.44Tbps全双工吞吐能力
　　包转发率：可达1080Mpps（百万包每秒）
　　接口类型：支持10GBASE-KR、25GBASE-KR、40GBASE-KR4、100GBASE-KR4/CWDM4等多种SerDes模式
　　SerDes速率：支持从1Gbps到28Gbps可编程速率
　　内存接口：集成片外DDR3/DDR4控制器用于动态表项存储
　　管理接口：支持I2C、SPI、SGMII、QSGMII等
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）或 -40°C 至 85°C（工业级选项）
　　供电电压：核心电压约0.85V，I/O电压1.2V/1.8V/3.3V依配置而定
　　封装类型：FCBGA，引脚数超过2000
　　符合标准：IEEE 802.1Q、802.1ad、802.1BR、802.3x、802.1AX、802.1AB等

BCM5676KEB 具备高度集成的交换架构，支持线速L2/L3转发，内置可编程数据路径，允许用户自定义报文解析与处理逻辑，极大提升了网络策略部署的灵活性。该芯片支持精确的流量分类、标记、整形和调度机制，结合H-QoS（Hierarchical Quality of Service）技术，可在多个服务等级间实现精细化带宽分配与拥塞控制，确保关键业务流量优先传输。其硬件级ACL（访问控制列表）引擎支持数千条规则的高速匹配，可用于实施细粒度的安全策略和流量过滤。
　　在虚拟化和多租户环境中，BCM5676KEB 提供完善的VLAN、VXLAN、NVGRE、MPLS-TP等隧道协议卸载能力，有效减轻主机CPU负担并提升封装/解封装效率。芯片内部集成高性能转发表引擎，支持高达数百万级别的MAC地址表、IPv4/IPv6路由条目及ARP表项，适用于超大规模数据中心组网需求。此外，它还支持先进的OAM（操作、管理和维护）功能，包括IEEE 802.1AG、Y.1731和TWAMP，便于实现链路状态监控、故障定位和性能测量。
　　BCM5676KEB 配备了完整的SDK（Software Development Kit）和API接口，支持Broadcom的BroadViewTM遥测技术，可实时采集端口统计、队列深度、丢包率等运行指标，助力构建智能运维系统。其支持热插拔、在线固件升级（ISSU）和冗余控制平面切换，保障网络持续可用性。电源管理方面，芯片采用动态功耗调节技术，在低负载时自动降低能耗，符合绿色节能设计理念。安全性方面，支持基于硬件的MACsec加密（需外接PHY配合）、安全启动、寄存器访问权限控制等机制，防止未授权访问和篡改。

BCM5676KEB 主要用于构建高性能的数据中心交换机，特别是在叶脊（Spine-Leaf）拓扑结构中作为叶节点或小型脊节点使用，支持无阻塞的大规模横向扩展。该芯片也广泛应用于企业级核心交换机和汇聚层设备，能够承载高带宽视频会议、虚拟桌面、数据库集群等关键业务流量。
　　在电信运营商网络中，BCM5676KEB 可用于构建MEF合规的城域以太网设备，支持E-Line、E-LAN等业务类型，并通过硬件OAM实现SLA保障。此外，该芯片也被集成于部分高端路由器的交换模块、NFV（网络功能虚拟化）平台中的vSwitch加速卡，以及AI训练集群的互联交换单元中，满足低延迟、高吞吐的数据交换需求。
　　由于其强大的可编程性和丰富的协议支持，BCM5676KEB 还被用于开发定制化白盒交换机（White Box Switch），配合开源操作系统如SONiC、OpenSwitch等，实现软件定义网络（SDN）架构下的灵活控制与自动化运维。在工业自动化、医疗成像系统和军事通信等特殊领域，经过筛选的工业级版本也可用于构建高可靠、抗干扰的专用通信设备。

BCM56770
　　BCM56970
　　BCM56470