型号：BCM56760B0KFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　产品类别：以太网交换机芯片
　　端口密度支持：最高支持32端口100GbE或等效聚合速率
　　交换容量：高达3.2 Tbps
　　包转发率：可达2.4 Bpps（十亿包每秒）
　　接口类型：支持10GBASE-KR、25GBASE-KR/CR、40GBASE-KR4、100GBASE-KR4/CR4等
　　集成MAC数量：多达128个高速MAC引擎
　　内存接口：支持片外DDR3/DDR4用于缓存和表项存储
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　结温范围：最大85°C
　　封装类型：17×17 mm，1937-ball Flip-Chip BGA
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压1.8V/2.5V/3.3V可选
　　工艺技术：采用16nm或更先进CMOS工艺（根据发布周期推断）
　　支持标准：IEEE 802.1Q、802.1D、802.1AD、802.1AX、802.1BR、802.3x、802.3ad等

BCM56760B0KFSBG具备卓越的多层级服务质量（QoS）引擎，支持精细化的流量分类、优先级调度、拥塞控制与整形功能。其内部架构采用非阻塞Crossbar交换结构，确保所有端口在全双工模式下可同时以线速运行，无任何带宽瓶颈。该芯片内置强大的流量管理单元（TMU），可在微秒级时间内完成队列调度和丢包决策，极大降低了数据传输延迟，特别适合金融交易、高频计算等对时延敏感的应用场景。
　　该器件支持全面的数据中心桥接（DCB）特性，包括优先级流控（PFC）、增强传输选择（ETS）和无损以太网功能，使得其能够在融合网络中同时承载LAN与存储流量（如Fibre Channel over Ethernet, FCoE），提升链路利用率并简化布线结构。此外，BCM56760提供完整的虚拟化支持，兼容VXLAN、NVGRE、MPLS-TP、GENEVE等网络叠加协议，并能在硬件层面执行封装/解封装操作，显著减轻主机CPU负担，提高虚拟网络性能。
　　在可编程性和灵活性方面，BCM56760支持Broadcom的SDKLT（Software Development Kit - Layered Technology）和API接口，允许用户深度定制转发行为、ACL规则、统计采集方式等。其TCAM资源丰富，可用于高速匹配ACL、路由表项和流识别规则，支持数万条并发策略条目。同时，芯片具备完善的OAM功能，支持IEEE 1588精确时间协议（PTP）硬件时间戳，实现纳秒级时间同步精度，适用于工业自动化、5G前传等时间敏感型网络。
　　安全性方面，BCM56760集成了硬件级访问控制列表（ACL）、深度包检测（DPI）预处理能力、MACsec加密引擎（符合IEEE 802.1AE标准），可防止未授权访问、中间人攻击和窃听行为。其还支持安全启动、固件签名验证和运行时完整性检查，防范恶意固件注入和侧信道攻击，保障设备长期稳定运行。

BCM56760B0KFSBG广泛应用于高端固定式和模块化网络交换机中，尤其适用于数据中心Top-of-Rack（ToR）、Leaf-Spine架构中的Spine交换机以及企业核心层交换设备。其高密度100GbE端口支持能力使其成为云服务提供商构建大规模分布式基础设施的理想选择。该芯片也常用于支持SDN（软件定义网络）架构的白牌交换机（White-box Switches），配合开源操作系统如SONiC实现灵活的网络控制与自动化运维。
　　在电信运营商网络中，BCM56760可用于构建MEF认证的城域以太网设备，支持多业务承载平台（MSPP）和IP边缘路由器的二层交换模块。其对MPLS和Segment Routing的良好支持使其能够参与现代SP网络中的标签交换路径（LSP）建立与维护。此外，该芯片也被集成于高性能服务器网卡或智能网卡（SmartNIC）中，作为嵌入式交换子系统使用，实现主机内部虚拟交换卸载（vSwitch Offload）。
　　在超融合基础设施（HCI）和AI集群网络中，BCM56760凭借其低延迟、高吞吐和RDMA over Converged Ethernet（RoCE/RoCEv2）支持，成为连接GPU服务器的关键组件。通过PFC和ECN（显式拥塞通知）机制，可构建无损以太网环境，确保AI训练任务中节点间通信的高效与稳定。此外，该芯片还可用于网络安全设备中，作为高速数据平面的交换枢纽，实现防火墙、IPS/IDS系统内部的线速数据分发与处理。

BCM56970