时间：2025/6/5 23:36:42
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BCM56750A2KFSBLG 是 Broadcom 公司推出的高性能以太网交换芯片，专为高密度、低延迟的网络应用设计。该芯片支持高达 25.6Tbps 的交换容量，适用于数据中心、企业网络和云计算环境中的核心或汇聚层交换机设备。它采用了先进的 Trident 4X 架构，能够提供强大的数据包处理能力和灵活的流量管理功能。
该芯片集成了多个功能模块，包括 MAC、PHY、队列管理和拥塞控制等，可实现高效的网络流量调度和优化。此外，BCM56750A2KFSBLG 还支持丰富的特性，例如精确的时间戳、硬件加速的 ACL 和多种安全机制，从而确保网络的安全性和可靠性。
型号：BCM56750A2KFSBLG
品牌：Broadcom
封装：FBGA
核心数：多核处理器
工艺制程：7nm
工作电压：1.8V
接口类型：QSFP-DD, SFP+, RJ-45
最大带宽：25.6Tbps
MAC 地址表大小：1M
传输速率：1Gbps 至 400Gbps
温度范围：-40°C 至 +85°C
功耗：小于 30W
BCM56750A2KFSBLG 是一款高度集成的交换芯片，具有以下主要特性：
1. 高性能：支持 25.6Tbps 的交换容量，能够满足现代数据中心. 多速率支持：兼容多种传输速率，包括 1Gbps、10Gbps、25Gbps、40Gbps、50Gbps、100Gbps 和 400Gbps。
3. 流量管理：内置高级队列管理和拥塞控制功能，确保网络流量的高效调度。
4. 安全性：提供硬件加速的 ACL 和多种加密算法，保护数据在网络中的传输安全。
5. 精确时间戳：支持 IEEE 1588v2 标准，可用于同步网络设备。
6. 可编程性：支持通过 SDK 或开放网络安装环境（ONIE）进行软件定义网络（SDN）配置。
7. 低延迟：采用优化的内部架构，减少数据包转发的延迟时间。
8. 节能设计：动态功率调节技术可根据实际负载调整芯片功耗，降低能源消耗。
BCM56750A2KFSBLG 主要应用于以下领域：
1. 数据中心：用于构建高密度、低延迟的核心或汇聚层交换机，支持大规模虚拟化和云计算环境。
2. 企业网络：提供高性能的园区网或分支机构互联解决方案。
3. 服务提供商网络：用于城域网或骨干网设备中，实现大容量的数据传输。
4. 存储网络：支持高性能存储区域网络（SAN）和分布式文件系统。
5. 工业物联网：在需要高可靠性和实时通信的工业场景中使用。
6. 车联网：用于车载网络设备中，支持高带宽的多媒体传输和车际通信。
BCM56990L2KSBMG
BCM56850A2KFSBLG
BCM56760A2KFSBLG
