时间：2025/9/24 0:30:06
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BCM56746A1KFSBG 是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太网交换机芯片，属于StrataXGS?系列，专为数据中心、企业核心和汇聚层网络设计。该芯片支持高密度的高速端口配置，具备先进的流量管理、安全性和服务质量（QoS）功能，适用于构建可扩展、低延迟且高可靠性的网络基础设施。BCM56746系列采用先进的制程工艺，集成度高，功耗优化良好，支持灵活的软件定义网络（SDN）架构和开放网络环境下的可编程性。该器件通常用于支持10GBASE-T、SFP+、QSFP+等接口类型的交换机平台，能够满足现代云计算、虚拟化和存储网络对带宽和性能日益增长的需求。芯片内置硬件加速引擎，支持丰富的L2/L3/L4层转发功能，包括多播、VLAN、MPLS、IP路由、ACL策略控制、流量镜像和Telemetry数据导出等功能。此外，它还支持 Broadcom 的SDK（Software Development Kit），便于厂商进行系统定制与功能扩展。
型号：BCM56746A1KFSBG
制造商：Broadcom
产品系列：StrataXGS?
端口密度支持：最高支持48个1G/10G端口 + 6个40G/100G上行端口
交换容量：超过3.2 Tbps
包处理能力：约2.4 Bpps（十亿包每秒）
内存接口：支持片外缓存（External Memory Interface）
MAC表大小：可达32K条目
ACL表项：支持数千条精细规则
队列数量：每个端口支持多个硬件队列（如8×8架构）
温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）或工业级（-40°C 至 +85°C）
封装类型：FCBGA，引脚数较高（具体为17x17 mm或类似规格）
供电电压：核心电压约0.8V–1.0V，I/O电压1.8V/3.3V
BCM56746A1KFSBG 具备强大的多层交换与路由能力，支持完整的L2/L3/L4协议栈，能够在硬件层面实现线速转发。其内部架构采用非阻塞Crossbar交换矩阵，确保在满负载情况下仍能维持低延迟和高吞吐量。芯片支持多种虚拟化技术，包括VLAN、VRF-Lite、MPLS L2/L3 VPN以及EVPN-VXLAN overlay网络，适合部署在现代数据中心的Spine-Leaf架构中。在QoS方面，该芯片提供精细化的流量分类、标记、整形和调度机制，支持IEEE 802.1p/q、DSCP、EXP等优先级标准，并可通过SP/WRR/DRR算法实现公平调度。
安全性方面，BCM56746集成了全面的安全策略引擎，支持基于五元组的访问控制列表（ACL）、IPSG、DAI、防洪攻击检测与抑制、MACsec加密传输等功能，有效防止网络层和数据链路层的恶意行为。同时，它支持sFlow、INT（In-band Network Telemetry）等高级监控技术，可实时采集流经芯片的数据路径信息，助力故障排查与性能优化。电源管理方面，该芯片采用动态功耗调节技术，在轻载时自动降低功耗，提升能效比。此外，其高度可编程性允许通过SDK API进行深度定制，兼容OpenFlow等SDN协议，支持自动化运维与集中管控，极大增强了网络灵活性与可维护性。
BCM56746A1KFSBG 广泛应用于高端固定式和模块化以太网交换机中，尤其适用于需要高带宽、低延迟和强大服务功能的企业核心网络与数据中心接入/汇聚层设备。典型应用场景包括云计算中心的Top-of-Rack（ToR）交换机、企业园区网的核心交换机、运营商边缘设备以及高性能存储区域网络（SAN）互联平台。由于其支持VXLAN/NVGRE等隧道协议，因此也常被用于构建Overlay网络架构，实现跨物理网络的逻辑隔离与多租户支持。此外，该芯片还可用于开发支持Telemetry和AI驱动运维的智能交换机系统，满足现代网络对可视化、自动化和快速响应的需求。在金融、医疗、教育、政府等行业中，该芯片也被集成于高可靠性网络设备中，保障关键业务连续运行。得益于其良好的散热设计与稳定性，即使在长时间高负载运行环境下也能保持出色性能，是构建下一代企业级网络基础设施的理想选择。
BCM56750
