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BCM56746A1KFRBLG 发布时间 时间:2025/5/24 14:08:19 查看 阅读:13

BCM56746A1KFRBLG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换芯片,专为下一代企业级和数据中心网络应用而设计。该芯片支持高密度的10GbE、25GbE、40GbE和100GbE端口配置,能够满足云计算、虚拟化和大数据环境下的高速互联需求。其强大的数据包处理能力和灵活的流量管理功能,使其成为构建高性能核心或汇聚层交换机的理想选择。
  此外,BCM56746A1KFRBLG集成了先进的QoS(服务质量)、安全性和可扩展性功能,从而优化了网络性能并降低了总体拥有成本(TCO)。通过硬件加速机制,该芯片能够在不牺牲延迟的情况下提供线速转发能力。

参数

型号:BCM56746A1KFRBLG
  制造商:Broadcom
  封装类型:LFBGA
  I/O电压:1.8V
  内核电压:1.0V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  引脚数:1392
  工艺技术:28nm CMOS
  数据手册日期:2023年

特性

BCM56746A1KFRBLG是一款高度集成的交换芯片,具备以下主要特性:
  1. 支持高达100GbE的端口速率,能够实现超大规模的数据传输。
  2. 提供全面的二层和三层交换功能,包括MAC地址学习、VLAN划分、ACL过滤等。
  3. 集成多队列调度引擎,支持精确的流量优先级控制。
  4. 内置缓冲区管理模块,有效减少丢包率并提升拥塞控制能力。
  5. 支持多种高级特性,例如ECMP(等价多路径路由)、TRILL(透明互连链路)以及NVGRE/VXLAN隧道协议。
  6. 具备强大的安全功能,例如基于端口的身份验证、IPSec加密支持和DoS防护。
  7. 能够与博通的其他系列芯片无缝协作,形成完整的解决方案。
  这些特性使BCM56746A1KFRBLG非常适合应用于高性能数据中心、服务器集群和运营商网络环境。

应用

BCM56746A1KFRBLG适用于以下典型应用场景:
  1. 数据中心的核心交换设备,用于连接大量服务器和存储系统。
  2. 汇聚层交换机,负责整合来自接入层的流量并向核心层转发。
  3. 高速路由器,特别是在需要处理大规模IPv4/IPv6流量的场景中。
  4. 工业以太网交换机,满足实时性和可靠性要求较高的工业通信需求。
  5. 云服务提供商的基础设施建设,支持弹性扩展和高效资源利用。
  凭借其卓越的性能和灵活性,BCM56746A1KFRBLG广泛部署于金融、电信、教育和政府等行业领域。

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