型号：BCM56725B0KFSBLG
　　制造商：Broadcom（博通）
　　产品系列：StrataXGS?
　　端口密度支持：最高支持32端口10GbE或16端口25GbE
　　接口类型：SFI、XAUI、XFI、CAUI-4等
　　数据速率：100Mbps / 1Gbps / 2.5Gbps / 5Gbps / 10Gbps / 25Gbps
　　交换容量：高达800 Gbps
　　包转发率：最高约600 MPPS（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：≥32,000条目
　　ACL表大小：≥4,000条目
　　VLAN数量支持：≥4,000
　　队列结构：每端口支持8个优先级队列
　　封装类型：FCBGA
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/1.8V
　　功耗：典型值约25W，具体取决于配置

BCM56725B0KFSBLG 具备多项先进特性，使其成为现代高密度网络交换系统的核心选择。
　　首先，该芯片支持全面的可编程流水线架构（基于Broadcom的FlexCounter和Flow Manager技术），允许用户自定义报文处理流程，实现对新兴网络协议的快速适配。其内部采用多级Clos交换架构，确保无阻塞转发性能，并支持非阻塞的全双工操作，在满负载条件下仍能维持极低延迟。其次，BCM56725集成了强大的流量管理和拥塞控制机制，包括精确的流量整形（Traffic Shaping）、分层调度（Hierarchical Scheduling）、严格优先级与加权公平队列（SP/WFQ）以及增强型显式拥塞通知（ECN）功能，有效保障关键业务流量的服务质量。
　　安全性方面，该芯片提供硬件级的安全策略执行引擎，支持高达数千条的深度ACL规则匹配，涵盖L2-L4甚至部分L7字段，可用于实现精细的访问控制、防DDoS攻击、微隔离（Micro-segmentation）等功能。同时支持IPSec和MACsec加密卸载选项，提升安全通信效率。
　　虚拟化与Overlay网络支持是另一大亮点。BCM56725原生支持VXLAN、NVGRE、Geneve等主流隧道协议的硬件解析与封装，可在不牺牲性能的前提下实现大规模虚拟网络部署。它还支持EVPN（Ethernet Virtual Private Network）控制平面集成，便于构建跨数据中心的统一虚拟网络架构。
　　此外，该芯片配备完整的OAM（操作、管理和维护）功能，包括IEEE 1588v2精确时间协议、sFlow采样、In-band Telemetry（INT）等，有助于实现网络可视化与故障快速定位。其SDK（软件开发套件）Broadcom BCMshell提供了丰富的API接口，便于厂商进行二次开发和定制化功能实现。
　　最后，BCM56725采用节能设计，支持动态功耗调节（DPG）、链路休眠（EEE）等多种节能模式，在轻负载下显著降低能耗，符合绿色数据中心的发展趋势。

BCM56725B0KFSBLG 广泛应用于对性能、密度和灵活性要求较高的网络设备中。典型应用场景包括数据中心内的Top-of-Rack（TOR）交换机，这类设备需要在1U或2U空间内提供高密度的10G/25G服务器接入能力，同时支持与上游Spine交换机之间的高速上联。该芯片能够满足此类设备对低延迟、高吞吐和多租户隔离的需求。
　　在企业园区网络中，BCM56725可用于构建高性能的核心或汇聚层交换机，支持万兆骨干互联和大量千兆终端接入，适用于大型企业总部、高校校园网和医疗系统等复杂网络环境。
　　此外，该芯片也适用于云计算服务提供商的基础架构建设，尤其是在虚拟化环境中，其对VXLAN和EVPN的硬件支持可以大幅提升虚拟网络的扩展性和转发效率。AI和机器学习集群中的高速互连网络同样受益于该芯片的低延迟和高带宽特性，能够支撑GPU节点间的高效通信。
　　在存储网络领域，该芯片可用于构建高性能NAS或SDN存储网关设备，支持RDMA over Converged Ethernet（RoCE/RoCEv2）协议，降低存储访问延迟，提高IOPS性能。由于其支持统一端口和动态重配置功能，网络管理员可以根据业务需求灵活调整端口角色，实现计算、存储和管理网络的融合部署，从而简化布线和运维成本。
　　此外，电信运营商在构建边缘计算节点（MEC）时也可选用搭载该芯片的设备，以实现本地流量卸载和低时延服务交付。综上所述，BCM56725是一款面向未来网络演进的多功能交换芯片，适用于多种高端网络场景。

BCM56720
　　BCM56730
　　BCM56960