型号：BCM56643A0KFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　系列：StrataXGS?
　　核心功能：多层以太网交换机芯片
　　端口密度：支持最多48个10/100/1000BASE-T端口或SFP光接口
　　交换容量：高达256 Gbps
　　包转发率：约190 Mpps（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：32,000条目
　　VLAN支持：IEEE 802.1Q VLAN、基于端口的VLAN、协议VLAN等
　　QoS队列：每个端口支持8个优先级队列
　　ACL条目：支持数千条访问控制列表规则
　　内存接口：集成片上内存，支持外接DDR3/QDR用于缓存和表项存储
　　接口类型：SGMII、RGMII、QSGMII、XFI等
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装类型：FBGA，400引脚
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V

BCM56643A0KFSBG 具备强大的多层交换能力，支持L2/L3/L4层线速转发，能够在复杂网络环境中实现高效的路由与交换操作。其硬件加速引擎可处理IPv4/IPv6单播和组播路由协议，包括静态路由、RIP、OSPF、BGP等，满足企业核心层和汇聚层网络的需求。芯片内置的高级流量管理单元支持精细化的带宽控制、流量整形、拥塞避免（如WRED）和调度算法，确保关键业务流量获得最优传输保障。安全性方面，BCM56643 提供全面的安全特性，包括基于硬件的ACL过滤、防DDoS攻击机制、用户认证（802.1X）、MACsec加密、DoS防御策略以及动态ARP检测（DAI）等功能，有效抵御各类网络威胁。虚拟化支持方面，该芯片兼容VLAN、Private VLAN、StackWise/VSS堆叠技术、MVRP、MSTP等多种虚拟化和冗余协议，支持构建高度可用且易于管理的网络架构。此外，它还支持SDN（软件定义网络）相关特性，可通过OpenFlow等协议与控制器交互，实现集中式网络管理与策略下发。芯片的可编程逻辑模块允许客户根据特定应用场景定制数据路径行为，提升灵活性。Broadcom 提供完整的软件生态支持，包括Broadcom Advanced Server Switch (BASS) SDK、TRX API 和丰富的调试工具，极大简化了开发流程。该芯片还具备完善的OAM（操作、管理和维护）功能，支持802.1ag、Y.1731、sFlow、NetFlow等标准，便于实时监控网络状态与故障排查。
　　BCM56643A0KFSBG 在可靠性方面表现出色，支持热插拔、非中断升级（NSU）、链路聚合（LACP）、环网保护（ERP）等机制，确保网络服务连续性。其低功耗设计结合动态电源管理技术，可根据流量负载自动调整功耗模式，符合绿色节能趋势。整体而言，这款芯片凭借其高性能、高集成度和丰富的功能集，成为构建智能园区网、数据中心接入交换机和城域以太网设备的理想选择。

BCM56643A0KFSBG 广泛应用于企业级千兆接入交换机、数据中心Top-of-Rack（ToR）交换设备、运营商以太网汇聚节点、工业网络交换平台以及云服务基础设施中的网络边缘设备。其高密度端口配置和强大的三层路由能力使其非常适合部署在需要大量终端连接并具备一定核心处理能力的场景中。典型应用包括智能楼宇网络、高校校园网主干节点、医院信息化系统、金融交易网络前端接入、智能制造工厂通信网络等。由于其支持多种安全协议和QoS机制，也常用于对网络安全性和服务质量有严格要求的政府机关、军工单位和大型企业的内部网络建设。此外，该芯片还可用于开发支持PoE++（802.3bt）供电能力的交换机，为IP电话、无线AP、监控摄像头等终端设备提供数据与电力一体化传输解决方案。在SDN/NFV架构下，BCM56643 可作为可编程数据平面的核心组件，配合控制器实现网络自动化运维与资源动态调度。其灵活的接口兼容性也使得它可以轻松集成到基于ARM或x86架构的嵌入式网络设备中，适用于下一代融合网络设备的设计需求。

BCM56640
　　BCM56644
　　BCM56670