型号：BCM56626B2KFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　产品类型：以太网交换机芯片
　　端口密度：支持高达48个1Gbps端口或12个10Gbps端口
　　交换架构带宽：最高可达1.2 Tbps
　　包处理能力：约960 MPPS（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：32,000条目
　　ACL表项数：高达8K条目
　　VLAN支持：支持标准IEEE 802.1Q VLAN、Private VLAN等
　　队列数量：每个端口支持8个优先级队列
　　缓存大小：12 Mb共享数据包缓冲区
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装类型：FCBGA，17x17 mm，1020引脚
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/1.8V
　　功耗：典型功耗约为25W，具体取决于配置和负载
　　接口类型：支持SGMII、QSGMII、XFI、RXAUI等多种物理接口
　　支持协议：IEEE 802.1AB LLDP、IEEE 802.1ag、802.3ah OAM、RFC 2863等

BCM56626B2KFSBG具备多项先进特性，使其成为高端网络设备的理想选择。首先，该芯片支持全线速L2/L3交换，能够在所有端口上实现无阻塞的数据转发，确保高吞吐量和低延迟性能。其内置的多核流处理器可对数据流进行精细化分类与调度，支持基于五元组（源/目的IP、源/目的端口、协议）的ACL规则匹配，并可在硬件层面执行复杂的QoS策略，保障关键业务流量的优先传输。
　　其次，BCM56626支持完整的VXLAN、NVGRE和MPLS-TP隧道协议卸载功能，能够高效处理Overlay网络中的封装与解封装操作，显著降低CPU负担，提升虚拟化环境下的网络效率。该芯片还支持EVB（Edge Virtual Bridging）和VEPA技术，增强虚拟机间通信的可见性和控制能力。
　　在可靠性方面，BCM56626提供了完善的OAM机制、链路聚合（LACP）、STP/RSTP/MSTP生成树协议以及ERPS环网保护功能，确保网络具备高可用性和快速故障恢复能力。其支持热插拔和在线固件升级（Hitless Upgrade），可在不中断业务的情况下完成系统维护。
　　安全性方面，芯片集成了硬件级加密引擎，支持IPSec、MACsec等安全协议，并可通过精细的访问控制列表（ACL）实现微隔离策略。此外，它还支持sFlow流量采样、NetFlow/IPFIX流量分析功能，便于实现网络监控与异常行为检测。
　　最后，BCM56626配备完整的Broadcom SDK（Software Development Kit），提供丰富的API接口和参考代码，支持Linux平台下的驱动集成与应用开发，极大缩短产品上市时间。其灵活性和可编程性也使其适用于定制化交换解决方案的开发。

BCM56626B2KFSBG主要应用于需要高性能、高可靠性和高密度端口的企业级和数据中心级网络设备中。典型应用场景包括10GbE接入交换机、万兆汇聚交换机以及中小型数据中心的核心交换平台。由于其强大的L3路由能力和对Overlay网络的良好支持，该芯片常被用于构建支持虚拟化和云架构的网络基础设施，例如私有云、混合云环境中的ToR（Top-of-Rack）交换机或Spine-Leaf架构中的Leaf节点设备。
　　在企业园区网中，BCM56626可用于部署支持PoE++（需配合PHY芯片）的智能楼宇网络，实现对IP电话、无线AP、监控摄像头等终端设备的统一供电与管理。同时，其对多播路由（PIM-SM/DM）、IGMP监听等协议的支持，使其适用于视频会议、数字标牌等高带宽多媒体应用的承载网络。
　　此外，该芯片也被广泛用于运营商边缘设备（如uCPE、vCPE）中，作为网络功能虚拟化的硬件基础，支持NFV场景下的虚拟交换、防火墙、负载均衡等功能模块的高效运行。在工业自动化、智能交通等领域，因其具备良好的环境适应性和冗余保护机制，也可用于构建高可靠性的工业以太网交换系统。

BCM56640
　　BCM56670
　　BCM56960