时间：2025/9/23 16:51:45
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BCM56626B2IFSBG 是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能、低功耗的以太网交换机芯片，属于StrataXGS?系列，专为高密度、高带宽的数据中心和企业级网络应用设计。该芯片支持多速率以太网接口，具备先进的流量管理、安全性和服务质量（QoS）功能，适用于构建可扩展、高可靠性的网络基础设施。BCM56626系列采用先进的制造工艺，集成了多个高速串行器/解串器（SerDes）通道，支持10GBASE-KR、40GBASE-CR4等多种物理层标准，能够灵活配置为接入层、汇聚层或核心层交换机解决方案。该器件广泛应用于云计算平台、数据中心互连、企业园区网以及运营商以太网服务中。其高度集成的架构减少了外围元件需求，有助于降低系统总体成本并提升设计紧凑性。此外，BCM56626B2IFSBG支持完整的软件定义网络（SDN）和网络功能虚拟化（NFV）特性，兼容OpenFlow等开放协议，便于实现自动化运维和策略控制。
型号：BCM56626B2IFSBG
制造商：Broadcom Limited
系列：StrataXGS?
产品类型：以太网交换机芯片
端口密度：支持高达48个1Gbps端口或12个10Gbps端口
交换架构带宽：最高达1.28 Tbps
包转发率：约960 Mpps（百万包每秒）
接口类型：SGMII, QSGMII, XAUI, XFI, KR/KX
SerDes速度范围：1.25 Gbps 至 10.3125 Gbps
封装类型：FCBGA
引脚数：1746
工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
供电电压：核心电压典型值1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
工艺技术：28nm CMOS
BCM56626B2IFSBG 具备强大的流量管理和服务质量（QoS）机制，支持多层次的分类、标记、调度和整形功能，确保关键业务流量获得优先处理。芯片内置硬件加速的安全引擎，提供ACL（访问控制列表）、DoS防护、MAC安全、IP安全等安全特性，能够在不影响性能的前提下实现细粒度的安全策略执行。其分布式架构支持无阻塞交换，所有端口可同时线速运行，并通过先进的拥塞控制算法优化缓冲区使用效率，减少丢包率。
该芯片支持丰富的OAM（操作、管理和维护）功能，包括IEEE 1588v2精确时间协议、sFlow流量采样、RMON统计监控等，满足现代网络对可观测性的高要求。BCM56626B2IFSBG 还集成了灵活的VLAN、STP、LACP、MLAG、TRILL、VXLAN/NVGRE等二三层协议处理能力，支持Overlay网络部署，适应云数据中心的虚拟化需求。
在可编程性和软件生态方面，该芯片兼容Broadcom的SDK（Software Development Kit），支持基于API的配置与管理，便于第三方开发人员进行定制化开发。它还支持多播路由、IPv4/v6双栈转发、MPLS L2/L3 VPN等功能，适用于复杂的企业和运营商网络环境。此外，芯片具有低功耗设计优势，在高性能运行状态下仍能保持良好的能效比，符合绿色节能趋势。
BCM56626B2IFSBG 主要应用于高性能数据中心交换机、企业级聚合交换机和运营商边缘设备中。它适合用于构建1G/10G混合接入网络，尤其在需要高密度10G上行链路的场景下表现出色。该芯片被广泛集成于Top-of-Rack（ToR）、End-of-Row（EoR）交换机中，支撑服务器虚拟化、存储网络互联和高带宽计算集群之间的通信。
在云计算环境中，BCM56626B2IFSBG 支持VXLAN隧道卸载和网络虚拟化功能，能够高效处理虚拟机迁移带来的流量变化，保障跨主机通信的低延迟与高吞吐。其对SDN架构的良好支持使其成为OpenStack、VMware NSX等云平台的理想选择。
此外，该芯片也适用于智能楼宇、工业自动化和金融服务行业的高性能局域网建设，特别是在需要严格QoS保障和低抖动传输的应用中，如高频交易系统、视频会议网络和实时控制系统。由于其强大的可扩展性和协议兼容性，BCM56626B2IFSBG 同样可用于开发支持未来演进的模块化交换平台，延长产品生命周期。
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