BCM5654CKPBG 是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换机芯片,主要面向企业级网络设备和数据中心应用。该器件属于Broadcom StrataXGS? III系列的一部分,集成了先进的流量管理、安全功能和灵活的可编程架构,支持多层线速交换能力。BCM5654CKPBG采用高度集成的设计,内置多个千兆以太网MAC和PHY,支持10/100/1000Mbps速率自适应,并具备低功耗特性,适用于对能效和性能有较高要求的网络环境。该芯片广泛用于智能交换机、工业以太网设备、PoE供电系统以及嵌入式网络平台中。其封装形式为BGA,便于高密度PCB布局,同时提供丰富的接口选项,包括SGMII、RGMII和QSGMII等,增强了与其他网络组件的互操作性。BCM5654CKPBG还支持IEEE 802.1Q VLAN、QoS、ACL访问控制列表、组播管理和多种链路聚合协议,确保在复杂网络拓扑中的高效运行。此外,该芯片配备完整的SDK(软件开发套件)和管理API,方便厂商进行定制化开发与系统集成。
型号:BCM5654CKPBG
制造商:Broadcom
产品系列:StrataXGS? III
端口数:24个千兆以太网端口 + 4个千兆/万兆上行端口
接口类型:SGMII, RGMII, QSGMII
数据速率:10/100/1000 Mbps (每个端口自适应)
交换容量:104 Gbps
包转发率:77.4 Mpps
VLAN支持:IEEE 802.1Q
QoS支持:支持
ACL条目数量:512
MAC地址表大小:16K条目
堆叠支持:支持
Jumbo Frame支持:最大9KB
工作温度范围:0°C 至 70°C
存储温度范围:-65°C 至 150°C
电源电压:核心电压 1.0V,I/O电压 3.3V/2.5V/1.8V 可选
封装类型:BGA
BCM5654CKPBG 具备强大的多层交换能力和先进的服务质量(QoS)机制,能够在复杂的网络环境中实现精确的流量分类与调度。其内部架构采用非阻塞Crossbar交换矩阵,确保所有端口在全双工模式下达到线速转发性能,有效避免了传统共享总线架构的带宽瓶颈问题。该芯片支持硬件级别的深度包检测(DPI),结合可编程的TCAM(Ternary Content Addressable Memory)单元,能够实时执行访问控制列表(ACL)、安全策略匹配和流识别操作,提升网络安全性和策略执行效率。
在节能方面,BCM5654CKPBG 集成了多种低功耗技术,例如端口休眠模式、动态电压频率调节(DVFS)以及基于链路状态的自动功率调整功能,在轻负载或空闲状态下显著降低整体功耗,符合现代绿色网络设备的设计趋势。此外,该芯片支持先进的堆叠技术,允许多台物理设备虚拟化为单一逻辑交换机,简化网络管理并提高冗余性和可扩展性。
BCM5654CKPBG 还具备完善的OAM(操作、管理和维护)功能,支持802.1ag、Y.1731等标准协议,可用于链路故障检测、性能监控和远程诊断,极大提升了网络的可维护性。其内置的硬件计数器和镜像功能支持精细化的流量分析与故障排查,适合部署于需要高可靠性和可视化的关键业务场景。通过Broadcom提供的SDK和CLI工具,开发者可以轻松实现功能定制、固件升级和系统调试,加快产品上市周期。
BCM5654CKPBG 主要应用于中高端企业级网络交换设备,如智能楼宇网络、园区网接入层与汇聚层交换机、工业自动化控制系统中的通信模块以及电信运营商的边缘接入设备。由于其支持PoE+(Power over Ethernet Plus)控制逻辑的集成能力,该芯片常被用于构建支持IP电话、无线AP、网络摄像头等终端供电的一体化交换机解决方案。
在数据中心领域,BCM5654CKPBG 可作为Top-of-Rack(TOR)交换机的核心芯片,提供高密度千兆接入和万兆上行连接,满足服务器集群之间的高速互联需求。其灵活的队列管理和流量整形功能也使其适用于虚拟化环境下的网络资源分配与隔离。
此外,该芯片还可用于网络安全设备,如防火墙、UTM(统一威胁管理)系统和IDS/IPS(入侵检测与防御系统),利用其高速报文处理能力和ACL匹配引擎实现高效的策略过滤与流量引导。在智能交通、医疗信息化和金融交易网络等对延迟敏感且可靠性要求高的行业应用场景中,BCM5654CKPBG 凭借其稳定性和可编程性成为理想的交换主控方案选择。
BCM56314