型号：BCM56544B0KFSBG
　　制造商：Broadcom Inc.
　　产品系列：StrataXGS?
　　端口密度：支持高达48个25Gbps端口或100个10Gbps端口（通过堆叠或线路卡扩展）
　　交换架构带宽：最高可达2.4 Tbps
　　包转发率：约1.9 Gpps（千兆包每秒）
　　MAC地址表大小：32K - 64K 条目
　　VLAN数量支持：最多4094个VLAN
　　队列结构：每端口多队列（通常为8个优先级队列）
　　缓存大小：集成大容量共享数据包缓存（具体数值依赖于配置）
　　接口类型：支持SGMII、XFI、SFI、KR/KR4等物理接口标准
　　温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）
　　封装形式：FCBGA（Flip-Chip Ball Grid Array），具体引脚数根据版本可能为17x17 mm 或更大尺寸

BCM56544B0KFSBG 具备卓越的可扩展性和灵活性，能够适应从接入层到核心层的不同网络拓扑需求。其内置的多层级流量调度器支持严格的优先级调度（SP）、加权公平队列（WFQ）和混合模式，确保关键业务流量获得最优传输保障。芯片支持丰富的ACL（访问控制列表）规则，可在硬件层面执行基于五元组（源/目的IP、源/目的端口、协议类型）的安全策略，实现线速过滤与标记，有效抵御DDoS攻击和非法访问。
　　在虚拟化和云计算环境中，BCM56544 提供完整的VXLAN、Geneve 和 NVGRE 隧道终端功能，在硬件中完成隧道报文的解析与封装，显著降低CPU负载并提升转发效率。同时支持EVPN（Ethernet VPN）控制平面集成，助力构建大规模分布式网关架构。该芯片还具备先进的OAM（操作、管理和维护）机制，包括IEEE 802.1ag、Y.1731 和 MPLS-TP OAM，可用于链路健康监测、故障定位和性能统计。
　　功耗管理方面，BCM56544 采用动态电源调节技术，可根据端口活动状态自动调整能耗，支持绿色节能模式（如EEE能效以太网）。所有端口均可独立配置休眠或唤醒状态，进一步优化整机能效。此外，芯片支持热插拔和非中断升级（Hitless Upgrade），允许在网络运行过程中更换固件或更新配置而不影响现有流量转发，极大提升了系统的可用性与运维便利性。
　　BCM56544 还集成了强大的调试与监控工具，包括sFlow采样、NetFlow/IPFIX流统计导出、端口镜像（SPAN/RSPAN/ERSPAN）等功能，便于网络管理员实时掌握流量行为并进行故障排查。其内部寄存器提供详尽的计数器信息，涵盖错误帧、丢包、CRC校验失败等多种指标，结合Broadcom SDK提供的CLI和API接口，可轻松集成至第三方管理系统中。

BCM56544B0KFSBG 主要应用于高性能数据中心交换机，特别是用于构建扁平化的Spine-Leaf架构网络，作为Leaf交换机实现服务器接入，或作为Spine节点完成横向流量转发。其高带宽和低延迟特性使其非常适合部署在AI/ML训练集群、高性能计算（HPC）环境以及金融交易系统等对网络响应速度极为敏感的场景。
　　在企业网络中，该芯片常被用于园区网的核心或汇聚层交换机，支持多业务融合承载，包括语音、视频会议、无线AP回传和安全访问控制等。借助其强大的QoS能力和安全特性，可为不同部门和用户组提供差异化的服务等级保障。
　　此外，电信运营商也将其应用于边缘MEC（Multi-access Edge Computing）平台和城域以太网接入设备中，满足5G时代对边缘计算和低时延通信的需求。由于其良好的可编程性和软件生态支持，该芯片也被部分NID（网络智能设备）厂商用于开发定制化白盒交换机，配合SONiC、OpenSwitch等开源操作系统，打造开放、解耦的网络基础设施。

BCM56550
　　BCM56790
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