BCM56526B0IFSBLG 是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换机芯片,主要面向数据中心、企业网络以及服务提供商的高密度、低延迟网络应用。该器件属于Broadcom StrataXGS? 系列产品线,专为支持现代高速网络架构而设计,具备强大的流量管理、安全性和服务质量(QoS)功能。BCM56526 系列支持多种端口配置和速率组合,适用于10/25/40/50/100GbE 网络环境,能够满足云计算、虚拟化、存储网络以及人工智能/机器学习等高带宽应用场景的需求。该芯片采用先进的半导体工艺制造,具备良好的功耗管理和热效率,在提供高性能的同时保持较低的能耗。此外,BCM56526 还集成了丰富的可编程逻辑和软件定义网络(SDN)支持能力,便于与开放式网络操作系统(如OpenFlow)集成,提升网络灵活性和自动化水平。封装方面,BCM56526B0IFSBLG 采用高端BGA封装技术,适合高密度PCB布局,并支持高级信号完整性和电源完整性设计,确保在复杂系统中稳定运行。
型号:BCM56526B0IFSBLG
制造商:Broadcom Limited
产品系列:StrataXGS?
产品类别:以太网交换机芯片
端口密度支持:最高支持32端口100GbE或等效组合
交换容量:≥ 3.2 Tbps
包处理能力:可达2.4 Bpps(十亿包每秒)
接口类型:支持10GBASE-KR、25GBASE-KR/CR、40GBASE-KR4、50GBASE-KR/CR、100GBASE-KR4/CR4
MAC地址表大小:≥ 32,000 条目
ACL条目数:≥ 4,000
VLAN数量支持:≥ 4,000
工作温度范围:0°C 至 70°C(商业级)
结温范围:0°C 至 105°C
供电电压:核心电压典型值为0.85V,I/O电压为1.0V/1.8V
封装类型:FCBGA,约672引脚
制程工艺:16nm或更先进工艺
BCM56526B0IFSBLG 具备卓越的多层交换与路由能力,支持全线速L2/L3转发,能够在极低延迟下处理复杂的网络协议栈。其硬件架构采用分布式流水线设计,允许并发执行查找、分类、修改和调度操作,显著提升了数据包处理效率。芯片内置高性能TCAM和SRAM资源,用于快速访问ACL、路由表和QoS策略,确保在大规模网络环境中仍能维持稳定的性能表现。它支持精细的流量控制机制,包括基于流的速率限制、优先级队列管理、WRED拥塞避免和精确的整形算法,从而保障关键业务的服务质量。
安全性方面,BCM56526 提供全面的硬件加速安全功能,包括MACSec加密、深度包检测(DPI)、防DDoS攻击机制、端口安全和动态ACL更新,有效抵御各类网络威胁。同时,该芯片原生支持OpenFlow、P4等可编程数据平面技术,允许用户自定义报文解析和转发逻辑,极大增强了网络的灵活性和可扩展性。此外,BCM56526 集成了完整的OAM(操作、管理和维护)功能,支持IEEE 1588v2精确时间协议、sFlow流量采样、NetFlow/IPFIX监控以及完善的诊断工具,便于实现网络可视化和故障排查。
该芯片还具备先进的节能特性,如链路休眠模式、动态电压频率调节(DVFS)和按需激活端口功能,在轻负载场景下可大幅降低整体功耗。Broadcom为其提供了成熟的SDK(软件开发套件)和驱动支持,兼容主流NOS(网络操作系统),简化了设备厂商的开发流程并加快产品上市时间。
BCM56526B0IFSBLG 广泛应用于高性能数据中心交换机、叶脊架构(Spine-Leaf)网络中的叶交换机和脊交换机、企业核心交换机以及运营商边缘设备。由于其高带宽、低延迟和灵活的端口配置能力,特别适用于需要大规模横向扩展的云基础设施环境。在人工智能和机器学习集群中,该芯片可用于构建高效的无损以太网 fabric,支持RDMA over Converged Ethernet(RoCE)和RoCE v2协议,实现接近InfiniBand级别的通信性能,同时保留以太网的广泛兼容性和低成本优势。
在存储网络领域,BCM56526 可用于搭建高性能NAS或SAN前端网络,支持NVMe over Ethernet(NVMe-oF)等新兴协议,满足高速存储访问需求。此外,该芯片也适用于网络功能虚拟化(NFV)平台,作为虚拟交换机的数据平面加速引擎,提升虚拟机间通信效率。电信运营商利用其高可靠性与OAM支持,部署于城域网汇聚层或5G回传网络中,确保业务连续性和SLA达标。嵌入式系统开发商也可将其集成到高端工业交换机或网络安全设备中,构建具备多层级防护和智能调度能力的专用网络设备。凭借其强大的可编程性和生态系统支持,BCM56526 成为现代智能网络架构的核心组件之一。
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