型号：BCM5650IPB
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS
　　核心功能：以太网交换机芯片
　　端口支持：最多24个10/100/1000BASE-T端口 + 4个千兆光纤端口（可通过SerDes扩展）
　　交换架构带宽：约88 Gbps
　　包转发率：约65.5 Mpps
　　MAC地址表大小：16K条目
　　静态RAM（SRAM）：内置片上缓存，典型值为128 KB
　　数据包缓冲：动态共享内存架构
　　VLAN支持：IEEE 802.1Q，最大支持4094个VLAN
　　堆叠支持：支持堆叠协议，可用于多台设备级联管理
　　管理接口：支持SGMII、RGMII、QSGMII等接口标准
　　温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V
　　封装类型：PBGA，484引脚
　　制程工艺：40nm CMOS工艺
　　功能级别：L2/L2+交换，支持IPv4路由基础功能

BCM5650IPB具备强大的交换处理能力，集成了高性能的交换架构，能够在全双工模式下实现线速转发，确保所有端口同时工作在千兆速率时无阻塞传输。其内部采用CrossBar交换矩阵技术，提供高达88Gbps的交换带宽，有效避免了传统共享总线架构中的瓶颈问题。芯片支持丰富的L2功能，包括生成树协议（STP）、快速生成树（RSTP）、多播监听（IGMP Snooping）、链路聚合（LACP）以及基于端口或IEEE 802.1p的优先级队列调度机制，可灵活应对复杂的网络拓扑需求。
　　在服务质量（QoS）方面，BCM5650IPB支持每端口多达8个优先级队列，并结合硬件加权公平队列（WFQ）和严格优先级调度算法，保障关键业务流量的低延迟传输。它还支持精确的流量整形和速率限制功能，允许管理员对不同用户或服务实施带宽控制策略。安全性方面，芯片内置ACL（访问控制列表）引擎，可基于MAC地址、IP地址、端口号、协议类型等字段执行细粒度的数据包过滤和策略匹配，防止未经授权的访问和潜在攻击行为。
　　BCM5650IPB支持多种VLAN划分方式，包括端口VLAN、协议VLAN、MAC VLAN以及私有VLAN（PVLAN），提升了网络隔离能力和安全性。此外，它还支持EEE节能技术（802.3az），可根据链路负载动态调整功耗，在轻载情况下显著降低能耗，符合绿色节能趋势。该芯片还具备完善的OAM（操作、管理和维护）功能，支持LLDP、sFlow等标准协议，便于网络监控和故障诊断。
　　为了提升系统的可扩展性与灵活性，BCM5650IPB通过高速SerDes接口支持与PHY芯片、光模块或其他交换芯片互连，可构建堆叠式或多层级网络架构。其集成的ARM内核或微控制器单元可运行轻量级操作系统，执行初始化配置、状态监控和远程管理任务，减少了对外部主控CPU的依赖。Broadcom提供的统一SDK平台进一步增强了开发便利性，支持CLI、Web GUI和SNMP等多种管理方式，适用于从入门级到中高端交换设备的开发需求。

BCM5650IPB广泛应用于企业级和运营商边缘网络中的智能交换机产品，尤其适用于需要高密度千兆端口接入的场景。常见应用包括中小型企业的桌面接入交换机、楼层配线间汇聚交换机、智能楼宇控制系统、工业自动化通信网络以及支持PoE供电的无线AP接入交换机。由于其具备L2+功能，也可用于实现基本的三层交换功能，如静态路由、RIP协议支持等，适合部署在不需要复杂路由功能但要求高性能交换的核心层以下网络节点。
　　在教育机构、酒店、医院等场所，BCM5650IPB常被用于构建稳定可靠的局域网基础设施，支持大量终端设备的同时接入。其支持的EEE节能技术和静音运行特性使其非常适合对能耗敏感的应用环境。此外，该芯片也被集成于一些网络安全设备中，如防火墙前置交换模块或IPS/IDS系统的旁路监听端口，用以实现高速流量分发与镜像捕获。
　　在电信运营商市场，BCM5650IPB可用于FTTx网络中的MDU（多住户单元）设备或街边柜式接入箱，提供面向家庭宽带用户的多端口GE接入能力。配合GPON或EPON OLT设备使用时，能有效提升最后一公里的接入密度和服务质量。同时，得益于Broadcom SDK的强大生态支持，许多ODM厂商利用该芯片快速开发出符合特定运营商规范的定制化交换产品，加速了产品的迭代与部署进程。

BCM56504B0KFBG
　　BCM56502B0KFBG
　　BCM53400A0KQMG