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BCM56448XB0KFSB P20 发布时间 时间:2025/9/23 23:41:45 查看 阅读:7

BCM56448XB0KFSB P20 是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换机芯片,主要面向数据中心、企业级网络以及云计算环境中的高密度、低延迟交换应用。该器件属于Broadcom StrataXGS?系列的一部分,专为支持现代高速网络架构而设计,具备先进的流量管理、安全功能和灵活的可编程能力。BCM56448采用先进的半导体工艺制造,集成度高,支持多种端口配置和协议标准,能够满足10GbE、25GbE乃至更高带宽的组网需求。该芯片广泛应用于TOR(Top-of-Rack)交换机、脊叶架构(Spine-Leaf)网络节点、运营商级接入设备以及其他需要高性能数据包处理能力的场景中。其强大的硬件转发引擎结合软件定义网络(SDN)兼容性,使其成为构建智能化、可扩展网络基础设施的关键组件之一。此外,BCM56448支持丰富的OAM(操作、管理和维护)功能,提供精确的流量监控、拥塞控制和故障排查机制,确保网络运行的稳定性和服务质量(QoS)。
  该型号后缀'P20'通常表示产品版本或封装/温度等级标识,具体含义需参考Broadcom官方文档。BCM56448XB0KFSB遵循工业级可靠性标准,具备良好的热性能和电源管理特性,适用于长时间连续运行的严苛环境。作为一款高度集成的交换ASIC,它不仅支持传统的二层/三层交换功能,还集成了对隧道协议(如VXLAN、GRE)、ACL策略、流识别和深度包检测(DPI)等高级特性的硬件加速支持,极大提升了系统的整体处理效率与灵活性。

参数

型号:BCM56448XB0KFSB P20
  制造商:Broadcom Limited
  产品系列:StrataXGS?
  核心功能:多速率以太网交换ASIC
  端口密度支持:最高支持72端口10GbE或24端口25GbE
  交换容量:超过1.2 Tbps
  包处理能力:可达960 Mpps(百万包每秒)
  接口类型:支持SFI、XAUI、CAUI-4等多种高速SerDes接口
  数据速率:支持1G/2.5G/5G/10G/25Gbps每通道
  内存接口:集成片上缓存,支持外部DDR3/DDR4用于扩展缓冲
  工作温度:商业级(0°C 至 +70°C)或工业级(-40°C 至 +85°C),依具体版本而定
  封装形式:FCBGA,1225引脚或类似高密度封装
  供电电压:核心电压1.0V,I/O电压1.8V/3.3V
  工艺技术:28nm或更先进CMOS工艺
  协议支持:IEEE 802.1Q, 802.1AB, 802.1BR, VXLAN, NVGRE, MPLS, TRILL等

特性

BCM56448XB0KFSB P20 具备多项先进技术特性,使其在高端网络交换领域具有显著优势。首先,该芯片支持全双工线速转发,所有端口可在各种帧长下实现无阻塞的数据传输,确保在高负载环境下依然保持低延迟和高吞吐量。其内部架构采用非阻塞Crossbar交换矩阵,结合分布式队列管理和智能调度算法,有效避免了内部拥塞问题。其次,该器件提供了强大的服务质量(QoS)机制,包括多级优先级队列、流量整形、WRED(加权随机早期检测)和HOL(Head-of-Line)阻塞预防,能够根据业务类型对流量进行精细化分类与调度,保障关键应用的服务体验。
  安全性方面,BCM56448集成了硬件级访问控制列表(ACL)、MACsec加密、防DDoS攻击机制以及基于角色的访问控制(RBAC),可在不影响性能的前提下实施细粒度的安全策略。同时,该芯片原生支持SDN架构,兼容OpenFlow等开放协议,并可通过Broadcom的SDK(如BCMLT或BCM-SDKLT)进行灵活编程,便于开发定制化控制平面应用。此外,它还支持虚拟化技术,如VLAN、VRF-Lite、MPLS L3VPN等,允许多租户环境下的逻辑隔离。
  在可维护性与可扩展性上,BCM56448提供全面的OAM功能,包括sFlow、IPFIX、Telemetry流遥测、RMON统计和精确时间协议(PTP v2),支持实时网络监控与故障定位。其模块化软件架构允许固件升级和功能扩展,适应不断演进的网络需求。最后,该芯片具备优秀的功耗优化设计,通过动态电源管理技术和部分模块关断机制,在保证性能的同时降低整体能耗,符合绿色节能趋势。

应用

BCM56448XB0KFSB P20 主要应用于对带宽、延迟和可靠性要求极高的网络设备中。典型应用场景包括数据中心内的Top-of-Rack(TOR)交换机,用于连接服务器集群并实现高速横向通信;也可部署于Spine-Leaf架构中的Leaf交换机,承担东西向流量的核心转发任务。由于其支持25GbE端口聚合与VXLAN硬件卸载,特别适合构建大规模虚拟化和云平台网络基础设施。
  在企业网络中,该芯片可用于高性能汇聚层或核心层交换机,支持千兆至万兆接入的统一交换平台,满足视频会议、大数据传输、实时协作等高带宽业务的需求。此外,电信运营商也将其用于城域以太网设备、MEF认证的CE设备及边缘POP节点,提供多业务承载能力。
  该芯片还可用于网络安全设备,如下一代防火墙(NGFW)、统一威胁管理(UTM)系统中,利用其高吞吐量和ACL加速能力实现高效流量过滤与策略执行。在存储网络领域,也可配合RDMA over Converged Ethernet(RoCE)技术,构建低延迟存储互联网络。另外,因其良好的可编程性和API支持,也常被用于研发SDN实验平台、白盒交换机(White Box Switch)及网络功能虚拟化(NFV)设备,推动网络架构的开放化与自动化演进。

替代型号

BCM56452

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