型号：BCM56445HA0KFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS? Dartington3
　　端口密度支持：最高支持48个1Gbps以太网端口 + 4个10Gbps上行链路端口
　　交换容量：高达256Gbps
　　包处理能力：约190Mpps（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：32,000条目
　　IPv4路由条目：支持16,000条主机路由或8,000条聚合路由
　　ACL表项：支持多达4,000条三重字段ACL规则
　　VLAN数量支持：最多4094个独立VLAN
　　堆叠带宽：支持双向40Gbps堆叠（通过专用高速接口或QSFP+端口）
　　内存接口：集成片外DDR3/DDR3L/QDR-IV支持，用于增强FIB和流表存储
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装类型：FCBGA，17x17 mm，1000引脚左右
　　电源电压：核心电压约0.95V，I/O电压1.8V/3.3V
　　协议支持：IEEE 802.1Q、802.1ad（Q-in-Q）、802.1AB（LLDP）、802.1AX（LACP）、802.1X（安全认证）等

BCM56445HA0KFSBG 提供了丰富的硬件级特性，使其成为现代企业与数据中心网络的理想选择。其多层线速交换架构支持完整的L2/L3/L4层功能，包括静态路由、RIP、OSPF、BGP等动态路由协议的硬件卸载，从而显著提升路由收敛速度与系统稳定性。该芯片内置强大的流量分类引擎，支持基于五元组（源/目的IP、源/目的端口、协议类型）的深度包检测，并可结合DSCP、ToS、VLAN优先级等字段执行精细化服务质量（QoS）调度，确保关键业务流量优先转发。在安全性方面，它提供全面的安全策略机制，涵盖端口安全、MAC地址绑定、防ARP欺骗、DHCP Snooping、IP Source Guard以及基于角色的访问控制（RBAC），有效抵御局域网内的各类攻击行为。
　　此外，BCM56445 支持先进的虚拟化技术如VSU（Virtual Switching Unit），允许将多台物理交换机虚拟化为单一逻辑设备，简化网络拓扑结构并提高冗余能力。其堆叠技术不仅支持高带宽互联，还具备跨设备链路聚合（MLAG-like）功能，增强了网络弹性与负载均衡效率。芯片还集成了完善的OAM工具套件，包括802.1ag连接故障管理（CFM）、Y.1731性能监测、sFlow流量采样以及NetFlow Lite数据导出功能，便于实现端到端的网络可视化与故障排查。电源管理方面，该芯片采用自适应功耗调节技术，在低负载状态下自动关闭空闲模块以降低能耗，符合绿色节能的设计趋势。同时，Broadcom为其提供了成熟的SDK（Software Development Kit）和TRIDENT API接口，便于设备厂商快速开发定制化操作系统和增值功能，缩短产品上市周期。

BCM56445HA0KFSBG 广泛应用于需要高性能、高可靠性和丰富特性的网络设备中。典型使用场景包括企业级千兆接入交换机，尤其是在大型办公楼、校园网、医院和酒店等环境中部署的智能接入层设备，这些场合要求交换机具备强大的用户接入能力、严格的访问控制策略以及对无线AP的供电支持（PoE++兼容性可通过外部PD控制器实现）。在数据中心领域，该芯片常被用于TOR（Top-of-Rack）交换机设计，连接服务器集群并向上级核心交换机提供10Gbps高速上行，满足云计算、虚拟化和大数据传输的需求。
　　此外，由于其对MPLS和PWE3的支持，BCM56445也适用于运营商边缘（PE）设备，可用于部署E-Line、E-LAN等以太网专线业务，支持VPLS和EVPN等新型城域网服务模型。该芯片还可作为工业交换机的核心组件，应用于智能制造、轨道交通和能源电力等对环境适应性和长期供货稳定性有较高要求的行业。配合Broadcom的软件生态，该器件还能支持SDN（软件定义网络）架构下的OpenFlow协议初步卸载，为未来网络演进预留升级空间。因此，无论是传统网络架构还是向云化、自动化转型中的现代网络体系，BCM56445均能提供坚实的技术支撑。

BCM56446HA0KFSBG
　　BCM56450
　　BCM56454