型号：BCM56371A2KFSBG
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS III
　　端口配置：24端口千兆以太网 + 2个10G上行端口（可选）
　　交换架构带宽：约80 Gbps
　　包转发率：约60 Mpps
　　接口类型：SGMII, QSGMII, RGMII, XAUI
　　内部PHY集成：支持集成千兆PHY
　　MAC表大小：8K-16K条目
　　VLAN表大小：4K条目
　　ACL表大小：1K-2K条目
　　QoS队列数量：每端口4-8队列
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
　　封装类型：FBGA, 672-pin
　　符合RoHS：是
　　支持协议：IEEE 802.1Q, 802.1p, 802.3x, 802.1ad, 802.1ag, 802.3ad等

BCM56371A2KFSBG 具备强大的流量管理和服务质量（QoS）能力，能够根据不同的业务需求对数据流进行精确分类、优先级排序和调度。该芯片支持多级H-QoS（Hierarchical QoS）架构，允许在端口、VLAN、用户或服务级别实施差异化服务策略。通过硬件实现的优先级队列和WRED（Weighted Random Early Detection）机制，可以有效避免拥塞并保障关键应用的传输质量。此外，芯片内置的流量监控和统计引擎支持实时性能分析，帮助网络管理员快速定位瓶颈和异常流量。
　　在安全方面，BCM56371A2KFSBG 提供了全面的安全特性，包括基于硬件的ACL（访问控制列表）、DAI（动态ARP检测）、IPSG（IP源防护）、防洪攻击检测和802.1X认证支持。这些功能可在不影响性能的前提下阻止未经授权的访问和恶意行为。芯片还支持多层次的VLAN隔离技术，如Private VLAN、Voice VLAN和MAC-based VLAN，增强了网络的逻辑分段能力和安全性。
　　该芯片具备优异的可扩展性和灵活性，支持堆叠技术和多播路由协议（如PIM-SM/DM），适用于从小型工作组到大型园区网的多种拓扑结构。其支持的统一有线无线管理架构使其成为融合网络的理想选择。同时，BCM56371A2KFSBG 支持丰富的OAM（操作、管理和维护）功能，包括802.1ag CFM、Y.1731和ETH OAM，可用于链路健康监测和故障快速定位。
　　电源管理方面，该芯片采用了自适应功率调节技术和端口休眠机制，在轻负载或空闲状态下显著降低功耗。其热设计也经过优化，可在高密度部署环境中保持稳定运行。配合Broadcom成熟的软件生态系统，BCM56371A2KFSBG 能够实现快速产品上市和长期技术支持。

BCM56371A2KFSBG 主要用于构建智能型企业级交换机，特别适用于需要高密度千兆接入和可靠上行连接的场景。典型应用包括中小企业核心/汇聚交换机、楼宇自动化系统中的工业交换机、酒店和教育机构的接入层网络设备，以及服务提供商的客户终端设备（CPE）。由于其支持丰富的二层和三层功能，该芯片也可用于实现基本的路由交换一体化设备，满足VLAN间路由、静态路由甚至OSPF等动态路由协议的需求。
　　在智能楼宇和物联网（IoT）网关中，BCM56371A2KFSBG 可作为多业务接入平台，集成视频监控、门禁系统、环境传感器等多种终端设备的数据传输。其强大的QoS机制确保关键任务流量（如视频流或语音通信）获得优先处理。此外，该芯片在电信级以太网设备中也有广泛应用，支持E-Line、E-LAN等MPLS-TP相关业务模型，满足运营商对SLA（服务等级协议）的要求。
　　在数据中心边缘，BCM56371A2KFSBG 可作为服务器接入交换机（Top-of-Rack Switch）使用，提供低成本、低延迟的连接方案。结合其支持的链路聚合（LAG）和冗余协议（如ERPS、RRPP），可构建高可用性的网络架构。该芯片还常被用于开发支持PoE（Power over Ethernet）功能的交换机，为IP电话、无线AP和摄像头等设备供电。
　　得益于其良好的软件兼容性和SDK支持，BCM56371A2KFSBG 也被广泛应用于SDN（软件定义网络）试点项目和白盒交换机开发中，支持OpenFlow等协议的硬件卸载，推动网络架构向更灵活、可编程的方向演进。

BCM56370A2KFSBG
　　BCM56372A2KFSBG
　　RTL8369AF
　　KSZ9897
　　IP175D