制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS
　　产品型号：BCM56309B1KEB-P21
　　核心功能：以太网交换机芯片
　　端口配置：支持最多24个10/100/1000BASE-T端口 + 4个SFP千兆光口（通过内部SerDes接口）
　　交换架构带宽：高达128Gbps
　　包转发率：约95Mpps
　　内存接口：支持DDR3/DDR3L外部缓存
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装类型：BGA，400引脚
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
　　协议支持：IEEE 802.1Q、802.1p、802.1ad、802.1ag、802.3x、802.1AB（LLDP）等
　　管理接口：SGMII、RGMII、QSGMII、SerDes
　　集成PHY：部分端口集成千兆PHY
　　安全性支持：ACL、端口安全、DoS防护、MACsec（可选）
　　QoS队列：每个端口支持8个优先级队列
　　组播支持：IGMP Snooping、PIM-SM/DM、MLD Snooping

BCM56309B1KEB-P21具备强大的数据包处理能力和灵活的架构设计，能够在不牺牲性能的前提下实现复杂的网络功能。其内部采用多级交换矩阵结构，支持非阻塞线速转发，确保在全双工模式下所有端口同时工作时仍能维持最大吞吐量。芯片内置专用硬件加速引擎用于执行ACL（访问控制列表）、QoS策略、VLAN划分、隧道协议解析（如VXLAN、GRE）等功能，显著降低CPU负担并提升整体系统效率。该芯片支持多种VLAN模式，包括基于端口、协议、MAC地址和IP子网的VLAN划分，并支持多达4094个VLAN条目，满足复杂网络拓扑的需求。在安全方面，BCM56309提供细粒度的访问控制机制，可通过源/目的MAC/IP地址、TCP/UDP端口号等字段定义安全规则，有效防止未经授权的访问和DDoS攻击。此外，它还支持IEEE 802.1X端口认证、RADIUS/TACACS+集成以及私有VLAN（PVLAN）功能，增强网络边界的安全性。
　　该芯片集成了完整的OAM（操作、管理和维护）功能，支持802.1ag连接故障管理（CFM）、Y.1731性能监测以及Ether OAM，便于网络管理员实时监控链路状态、检测丢包与延迟异常。对于服务质量（QoS），BCM56309支持多层次的流量分类与调度机制，包括SP（严格优先级）、WRR（加权轮询）和DWRR（Deficit Weighted Round Robin）调度算法，确保关键业务流量（如语音、视频）获得优先传输保障。芯片还支持精确的时间戳功能，可用于PTP（精密时间协议）同步，在工业自动化或金融交易系统中具有重要意义。其低功耗设计结合动态电源管理技术，可在空闲或轻载状态下自动关闭未使用模块，延长设备寿命并减少散热需求。此外，BCM56309支持堆叠技术，允许多台交换机通过高速上行链路组成逻辑集群，统一管理，提升网络扩展能力。Broadcom提供的SDK不仅包含丰富的API接口，还支持OpenFlow等SDN协议，使其能够适应未来网络演进趋势。

BCM56309B1KEB-P21主要应用于需要高性能、低成本且具备一定智能管理能力的网络交换设备中。典型应用场景包括企业级智能交换机，尤其是二层或二层半网管型交换机，适合部署在办公楼、校园网、酒店和零售门店等环境中，用于连接PC、打印机、IP电话和无线AP等终端设备。在工业领域，该芯片可用于构建坚固耐用的工业以太网交换机，支持宽温运行和冗余环网协议（如ERPS、MRP），确保工厂自动化系统的高可用性。由于其支持PoE（Power over Ethernet）控制器接口，因此常被用于设计支持PoE/PoE+供电的交换机，为IP摄像头、Wi-Fi 6接入点和物联网传感器提供数据与电力一体化传输。在智慧城市项目中，该芯片可用于交通信号控制箱内的边缘交换节点，实现视频监控数据的本地汇聚与转发。此外，BCM56309也适用于小型数据中心的接入层交换，尤其是在超融合基础设施（HCI）或边缘计算节点中，提供高密度千兆接入能力。服务提供商还可将其用于FTTx（光纤到户）网络中的楼宇内交换单元（MDU），实现多租户隔离与带宽管理。得益于其对虚拟化和VLAN技术的良好支持，该芯片也能胜任云桌面环境下的终端接入任务。配合Broadcom的软件生态，开发者可以基于该平台开发支持CLI、Web GUI乃至移动端管理的应用程序，极大提升了产品的市场竞争力。

BCM56310B1KFB-P21
　　BCM56314A0KFB-P21
　　RTL8367RB-VB-CG
　　IP175G-GE