BCM56172B0IFSBG 是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能、低功耗的以太网交换机芯片,主要面向嵌入式网络应用、企业级接入层交换、工业自动化和智能楼宇等场景。该芯片属于Broadcom StrataGX系列的一部分,集成了先进的流量管理、安全控制和服务质量(QoS)功能,支持多端口千兆以太网连接,适用于对网络性能和可靠性要求较高的中小型网络设备。BCM56172B0IFSBG采用高度集成的设计,内置ARM架构的CPU核心,搭配专用的数据包处理引擎,能够在不依赖外部处理器的情况下独立完成复杂的交换任务。该器件支持多种管理接口,包括MDIO、I2C、SPI和UART,便于系统集成与调试。此外,它还支持IEEE 1588精确时间协议(PTP),满足工业控制和同步通信的需求。芯片封装形式为FBGA,具有良好的散热性能和抗干扰能力,适合在严苛环境下长期稳定运行。
型号:BCM56172B0IFSBG
制造商:Broadcom
产品系列:StrataGX
核心架构:集成ARM处理器
端口数量:支持最多24个千兆以太网端口(可通过SerDes扩展)
接口类型:GMII, RGMII, SGMII, QSGMII, SerDes
数据速率:10/100/1000 Mbps per port
交换容量:最高48 Gbps
包转发率:最高36 Mpps
MAC地址表大小:16K entries
Jumbo帧支持:最大9KB
工作温度:0°C 至 70°C(商业级)
存储温度:-65°C 至 150°C
供电电压:核心1.0V,I/O 1.8V/3.3V
封装类型:FBGA
引脚数:400-pin
符合RoHS标准:是
BCM56172B0IFSBG具备强大的硬件交换引擎,支持线速转发所有端口上的数据流量,确保在高负载情况下依然保持低延迟和高吞吐量。其内部架构采用非阻塞Crossbar交换结构,能够实现全双工通信,并通过动态缓冲区分配机制优化突发流量处理能力。该芯片支持精细的流量分类与调度策略,内置多个优先级队列(每个端口最多8个队列),结合WRR(加权轮询)和SP(严格优先级)调度算法,可有效保障关键业务的服务质量。
安全性方面,BCM56172B0IFSBG支持ACL(访问控制列表)、端口隔离、VLAN划分、风暴控制以及DoS攻击防护等多种安全机制。它还支持802.1X认证、RADIUS/TACACS+集成,可用于构建安全的企业接入网络。同时,该芯片提供全面的OAM(操作、管理和维护)功能,包括链路层发现协议(LLDP)、sFlow采样、端口镜像和RMON监控,便于网络管理员进行故障排查和性能分析。
在可管理性上,BCM56172B0IFSBG支持基于Web的GUI管理界面、命令行接口(CLI)以及SNMPv1/v2c/v3协议,兼容主流网管系统。它还支持ZTP(零接触部署),简化了大规模设备部署流程。此外,芯片支持多种节能技术,如EEE(802.3az)能效以太网、端口休眠模式和动态频率调节,显著降低整体功耗,符合绿色能源标准。其固件可通过本地或远程方式进行升级,支持冗余映像备份,提升系统可靠性。
BCM56172B0IFSBG广泛应用于各类中小型网络交换设备中,尤其适用于需要高性能、高集成度和良好管理能力的场景。典型应用包括企业级桌面接入交换机、PoE供电交换机、工业以太网交换机以及智能建筑中的楼宇自控网络设备。由于其支持IEEE 1588时间同步协议,因此也常用于对时间精度要求较高的工业自动化控制系统,如PLC通信网络、智能制造产线和电力SCADA系统。
在电信领域,该芯片可用于FTTx(光纤到户)网络中的用户侧聚合设备或MDU(多住户单元)交换模块,提供稳定的宽带接入服务。此外,在安防监控系统中,它可以作为视频汇聚交换机,连接大量IP摄像头并实现高清视频流的低延迟传输。得益于其丰富的接口选项和灵活的配置能力,BCM56172B0IFSBG也被广泛用于网络附加存储(NAS)、小型服务器机架交换机和边缘计算网关等设备中。
由于该芯片集成了完整的L2/L2+功能,并支持静态路由和基本的MPLS功能,因此也可用于轻量级三层交换应用场景。其紧凑的封装和较低的功耗特性使其非常适合空间受限且强调散热效率的设计方案,例如无风扇密封型工业交换机或户外防水网络箱体。总体而言,BCM56172B0IFSBG是一款兼顾性能、功能与成本效益的理想选择,适用于多样化网络终端设备的开发与部署。
BCM56175