型号：BCM56115A0KFEB
　　制造商：Broadcom
　　系列：StrataXGS III
　　封装类型：BGA
　　引脚数：484
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压 1.0V，I/O电压 2.5V/3.3V
　　最大功耗：典型值约 3.5W
　　工艺技术：40nm CMOS
　　交换容量：最高支持 24Gbps
　　端口支持：最多支持 24个千兆以太网端口（通过外部PHY）
　　MAC地址表大小：8K条目
　　ACL表项：1K条目
　　Jumbo帧支持：最大9KB
　　队列数量：每个端口支持8个优先级队列
　　转发速率：约17.8Mpps
　　接口类型：SGMII, RGMII, MII, GMII
　　支持协议：IEEE 802.1Q, 802.1p, 802.3x, 802.1ad (Q-in-Q), 802.1AB (LLDP)等

BCM56115A0KFEB 具备强大的二层和三层交换能力，支持静态路由和基本的IP转发功能，能够在无需外部处理器干预的情况下完成部分三层交换任务，显著提升数据转发效率。其硬件架构中集成了专用的数据包处理引擎，支持深度包检测（DPI）、精确时间戳和流识别，可实现基于五元组（源/目的IP、源/目的端口、协议类型）的流量分类与策略控制。
　　该芯片支持丰富的QoS机制，包括SP（严格优先级）、WRR（加权轮询）、DRR（动态加权轮询）等多种调度算法，确保关键业务流量获得优先传输。同时，它提供精细化的带宽限速功能（如 ingress/egress rate limiting），支持每端口、每队列、每用户级别的流量整形，适用于构建差异化服务等级的网络环境。
　　在安全性方面，BCM56115A0KFEB 支持硬件级ACL过滤、MAC地址绑定、防ARP欺骗、广播风暴抑制、端口隔离和802.1X认证等功能，有效防止常见网络攻击。其VLAN功能支持Port-based VLAN、Protocol-based VLAN、Private VLAN 和 Double VLAN（Q-in-Q），满足复杂网络拓扑下的隔离需求。
　　芯片内置可编程TCAM（Ternary Content Addressable Memory），用于高速查找ACL、路由表和安全策略，保证线速转发性能。此外，BCM56115A0KFEB 支持全面的OAM（操作、管理和维护）功能，包括IEEE 802.3ah EFM、802.1ag Connectivity Fault Management 和 Y.1731，便于远程故障诊断与链路监控。
　　该器件还支持堆叠技术（Stacking），允许多台设备逻辑上合并为单一管理实体，简化网络运维。Broadcom提供的SDK支持Linux平台，并包含CLI、Web GUI和SNMP等多种管理方式，极大提升了开发灵活性和部署效率。

BCM56115A0KFEB 广泛应用于中小型企业的接入层交换机、智能楼宇网络系统、工业以太网交换机、企业级无线控制器（WLC）、网络安全设备（如防火墙、UTM）以及高端SOHO路由器等场景。由于其高集成度和低功耗特性，该芯片特别适合对空间和散热有严格要求的嵌入式网络设备。
　　在企业网络中，BCM56115A0KFEB 常被用于构建非网管型或智能交换机（Smart Switch），提供即插即用的千兆连接能力，同时保留一定的配置灵活性，例如端口聚合、链路聚合控制协议（LACP）、生成树协议（STP/RSTP/MSTP）等，增强网络可靠性和冗余能力。
　　在电信接入领域，该芯片可用于光纤到户（FTTH）终端设备、多住户单元（MDU）交换机，配合GPON或EPON OLT系统使用，实现家庭和小型办公室用户的宽带接入汇聚。
　　此外，在视频监控系统中，BCM56115A0KFEB 可作为NVR（网络视频录像机）内部交换核心，支持大带宽视频流的无阻塞转发，并结合QoS机制保障视频传输的实时性和稳定性。
　　对于需要定制化网络功能的OEM厂商，该芯片配合Broadcom SDK 可实现私有协议扩展、流量分析、行为审计等增值服务，广泛服务于教育、酒店、零售等行业网络解决方案。

BCM56110
　　BCM56140
　　BCM56314