型号：BCM56026B0KPBG
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS
　　端口数量：24个千兆以太网端口 + 2个万兆上行端口（可配置）
　　数据速率：10/100/1000 Mbps（每个端口自适应）
　　交换架构带宽：最高48 Gbps
　　包转发率：36 MPPS（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：16K条目
　　静态RAM缓存：512 KB
　　Jumbo帧支持：最大9KB
　　VLAN支持：IEEE 802.1Q，最多4094个VLAN
　　堆叠支持：支持硬件堆叠，最多8台设备
　　管理接口：SMI, MDIO/MDC, I2C, UART, SPI
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V可选
　　封装类型：PBGA，17x17 mm，400引脚

BCM56026B0KPBG具备强大的流量管理和QoS能力，能够根据DSCP、ToS、802.1p优先级标签对数据流进行分类、调度和整形，确保关键业务流量获得优先传输。其内置的硬件队列管理系统支持每个端口多达8个优先级队列，并结合WRR（加权轮询）和SP（严格优先级）调度算法，实现精细化的带宽控制。
　　该芯片支持完整的二层交换功能，包括动态MAC学习、广播风暴抑制、环路检测与防止（Loopback Detection and Prevention）、链路聚合（LACP IEEE 802.3ad）以及生成树协议（STP、RSTP、MSTP），保障网络的高可用性和冗余性。同时，它还提供基于端口和基于流的ACL（访问控制列表），可用于实施安全策略，阻止未经授权的访问。
　　在安全性方面，BCM56026B0KPBG支持IEEE 802.1X端口认证、MAC地址绑定、IP源防护等功能，并可通过sFlow技术实现流量采样与分析，便于网络行为监控和异常检测。芯片还集成了硬件加密引擎，支持对管理流量进行AES加密，提升控制平面的安全性。
　　为了增强系统的可维护性和可扩展性，该芯片支持通过Boot ROM或外部Flash加载固件，并兼容Broadcom SDK（Software Development Kit），开发者可以基于其API进行二次开发，定制特定功能。此外，芯片内置多个硬件计数器和状态寄存器，支持SNMP、CLI和Web GUI等多种管理方式，便于集成到现有网管系统中。
　　BCM56026B0KPBG采用先进的CMOS工艺制造，显著降低功耗，典型功耗低于12W，支持绿色以太网（Energy Efficient Ethernet）技术，在链路空闲时自动进入低功耗模式，延长设备寿命并减少热量产生。

BCM56026B0KPBG广泛应用于企业级接入交换机、智能楼宇网络、工业自动化控制系统、安防视频监控平台以及电信边缘设备中。由于其高集成度和灵活的配置能力，特别适合用于需要多端口千兆接入且具备万兆上行能力的中小型交换机设计。
　　在工业领域，该芯片常被用于构建抗干扰能力强、支持宽温工作的工业以太网交换机，部署于工厂车间、轨道交通、能源电站等严苛环境中，实现PLC、HMI、传感器等设备之间的高速互联。
　　在智慧城市项目中，BCM56026B0KPBG可用于连接大量IP摄像头、无线AP、门禁系统等终端设备，提供稳定可靠的网络接入服务，并支持PoE（Power over Ethernet）扩展模块，实现单一网线同时供电与数据传输。
　　此外，该芯片也适用于数据中心的边缘接入层，作为TOR（Top-of-Rack）交换机的核心组件，承担服务器与核心网络之间的桥接任务，尤其适合对成本和功耗有较高要求的微型数据中心或分布式边缘计算节点。
　　由于其支持堆叠和统一管理，多个搭载BCM56026B0KPBG的设备可组成集群，由单一管理界面统一配置，极大简化了网络运维工作量，提升管理效率。

BCM56028A0KPBG
　　BCM56034B0KFBG
　　RTL8367NB