产品系列：MLZ
　　封装尺寸：2012（公制）/ 0805（英制）
　　电感值：6.8 μH
　　允许偏差：±30%
　　额定电流：25 mA
　　直流电阻（DCR）：典型值 34.5 Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值 120 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　端电极结构：Ni-Sn镀层
　　磁芯材料：铁氧体陶瓷复合材料
　　安装方式：表面贴装（SMD）

MLZ2012M6R8HT000采用TDK独有的多层陶瓷制造工艺，通过将多个导电层与高纯度铁氧体介质交替堆叠并共烧成型，实现紧凑结构下的高电感密度。这种结构不仅提升了单位体积内的电感性能，还有效降低了电磁干扰（EMI）和邻近效应带来的损耗。其内部电极使用银或铜材料，具有较低的电阻率，从而在保证一定载流能力的同时减少发热。尽管额定电流仅为25mA，但得益于优化的热传导路径设计，该器件在实际应用中表现出良好的温升控制能力。
　　该电感器具备较高的品质因数（Q值），在几十MHz频段内Q值可达50以上，使其特别适用于高频谐振电路、LC滤波器和阻抗匹配网络。高Q值意味着更低的能量损耗和更高的选频精度，有助于提升射频前端的信号完整性和接收灵敏度。此外，其自谐振频率高达120MHz，确保在目标工作频率范围内保持接近理想的电感特性，避免因容抗主导而导致性能下降。
　　MLZ2012M6R8HT000具有优异的温度稳定性和长期可靠性。铁氧体材料的选择经过严格筛选，能够在宽温范围内维持磁导率的一致性，减小电感值随温度漂移的现象。同时，器件通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于车载电子和工业级应用场景。其端电极为双层结构，底层为镍阻挡层，外层为锡镀层，既防止了金属离子迁移，又保证了良好的可焊性与耐腐蚀性。
　　由于采用标准化SMD封装，MLZ2012M6R8HT000兼容自动化贴片生产线，支持高速拾取与放置，并能承受无铅回流焊的高温冲击（峰值温度可达260°C）。这一特性大大提高了生产效率，降低了制造成本。总体而言，该器件在高频性能、尺寸紧凑性与制造适应性之间实现了良好平衡，是现代微型电子系统中的关键无源元件之一。

MLZ2012M6R8HT000主要用于高频模拟与射频电路设计中，典型应用场景包括移动通信终端中的RF匹配网络，如蓝牙、Wi-Fi和NFC模块的天线调谐与信号滤波。其高Q值和稳定的电感特性有助于提高无线信号的传输效率和接收灵敏度。此外，该器件也常用于小型DC-DC变换器的输出滤波环节，尤其是在低功率、间歇工作模式的电源架构中，配合陶瓷电容构成π型或L型滤波器，以抑制开关噪声并平滑输出电压。
　　在便携式消费类电子产品中，例如智能手机、智能手表、TWS耳机等，MLZ2012M6R8HT000因其微型化封装和可靠的电气性能被广泛集成于主板上的电源管理IC周边，用于噪声抑制和电源完整性优化。在传感器模块和低功耗微控制器供电路径中，该电感也可作为去耦元件，隔离高频干扰，保障敏感电路的稳定运行。
　　工业与汽车电子领域同样是其重要应用方向。虽然其额定电流较小，但在非主电源路径中的偏置电路、参考电压生成或PLL环路滤波器中仍具实用价值。特别是在车载信息娱乐系统和远程通信单元中，面对复杂的电磁环境，该电感能够帮助构建高效的EMI滤波解决方案。此外，医疗电子设备中对可靠性和稳定性要求极高，MLZ2012M6R8HT000凭借其长期稳定性与符合RoHS及REACH环保标准的特点，也成为此类高端应用中的优选元件。

LQM21PN6R8MG0L
　　LL2012T-6R8N
　　PLT2012Y-R68J