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BCM53DSX 发布时间 时间:2025/9/14 9:15:57 查看 阅读:5

BCM53DSX 是由 Broadcom(博通)公司推出的一款高性能、低功耗的以太网交换芯片,专为工业自动化、智能家居、网络设备以及嵌入式系统等应用场景设计。该芯片支持多端口以太网交换功能,集成了 MAC(媒体访问控制)、PHY(物理层)以及交换逻辑,提供灵活的配置选项,适用于构建高效稳定的局域网通信系统。BCM53DSX 通常用于替代传统的以太网交换方案,提供更高的集成度和更低的系统成本。

参数

制造商:Broadcom
  产品类型:以太网交换芯片
  协议标准:IEEE 802.3 Ethernet
  端口数量:5-port
  数据速率:10/100/1000 Mbps
  接口类型:RMII、RGMII
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:QFN
  电源电压:1.0V 至 3.3V
  MAC地址表大小:1K 条目
  包缓冲区大小:128 KB
  支持VLAN划分:支持
  支持QoS优先级控制:支持

特性

BCM53DSX 具备多种高级网络管理功能,包括流量控制、服务质量(QoS)、虚拟局域网(VLAN)支持以及广播/多播风暴控制。该芯片支持自动协商功能,可自动适应不同速率的以太网连接,确保与各种以太网设备的兼容性。
  此外,BCM53DSX 提供灵活的接口配置,如 RMII 和 RGMII,方便与主控芯片(如 ARM、FPGA、DSP)连接。其低功耗设计使其适用于对能耗敏感的应用场景,如嵌入式设备和工业控制系统。
  该芯片还支持硬件级交换引擎,可实现线速转发,无需依赖主控处理器,从而减轻主控的负担,提高系统整体性能。BCM53DSX 支持多种安全功能,如 MAC 地址过滤和端口安全控制,确保网络通信的安全性和稳定性。
  在工业应用中,BCM53DSX 的宽温范围设计(-40°C 至 +85°C)确保其在恶劣环境下的可靠运行。其 QFN 封装形式也便于 PCB 布局和焊接,提高了产品的量产可行性。

应用

BCM53DSX 主要应用于工业自动化控制系统、智能家居网关、嵌入式网络设备、IP 摄像机、网络交换机、楼宇自动化系统、远程监控设备以及各种需要多端口以太网交换功能的嵌入式平台。该芯片的高性能和低功耗特性使其成为工业级网络通信的理想选择。

替代型号

RTL8367N, KSZ9477, AR934x

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BCM53DSX参数

  • 现有数量17,319现货
  • 价格1 : ¥3.18000剪切带(CT)3,000 : ¥0.89442卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q101
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 晶体管类型2 PNP(双)配对
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值)1A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值)80V
  • 不同?Ib、Ic 时?Vce 饱和压降(最大值)500mV @ 50mA,500mA
  • 电流 - 集电极截止(最大值)100nA(ICBO)
  • 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)63 @ 150mA,2V
  • 功率 - 最大值500mW
  • 频率 - 跃迁140MHz
  • 工作温度150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳SC-74,SOT-457
  • 供应商器件封装6-TSOP