型号：BCM5395MKPBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　封装类型：BGA
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压 1.2V，I/O 电压 3.3V/2.5V 可选
　　接口类型：SGMII、RGMII、GMII 支持
　　端口数量：支持最多 8 个千兆以太网端口
　　交换容量：≥ 16 Gbps
　　包转发率：约 14.88 Mpps（每秒百万包）
　　MAC 地址表大小：可达 16K 条目
　　支持 VLAN 数量：最多 4094 个 VLAN
　　队列数量：每个端口支持 4 个优先级队列
　　最大功耗：典型值 5W（取决于配置和负载）
　　工艺技术：65nm 或更先进 CMOS 工艺
　　符合标准：IEEE 802.3、802.3u、802.3x、802.1Q、802.1p 等

BCM5395MKPBG 具备高度集成的交换架构，集成了多个千兆以太网MAC和PHY模块，支持灵活的端口配置与多种接口模式（如SGMII、RGMII），便于与外部处理器或光模块对接。芯片支持硬件级的二层交换功能，包括静态/动态MAC地址学习、广播风暴抑制、端口镜像、环路检测等功能，极大增强了网络的可靠性与安全性。其QoS机制支持基于端口、VLAN标签、DSCP、IP优先级等多种分类方式，并可通过流量整形和调度算法实现精细化带宽控制。
　　该器件支持多种安全特性，如MAC地址过滤、端口安全、ACL访问控制列表等，能有效防止非法接入和网络攻击。同时，它具备完善的管理接口，支持通过MDIO/MDC进行寄存器配置，并兼容SNMP、CLI、Web等多种管理方式，方便系统集成与远程运维。BCM5395MKPBG 还支持节能以太网（EEE）功能，在轻负载状态下自动降低功耗，提升能效比。此外，芯片内置的诊断与监控功能可实时获取链路状态、误码率、温度等信息，有助于故障排查与维护。
　　在可扩展性方面，BCM5395MKPBG 支持级联多个交换芯片以构建更大规模的网络拓扑结构，适用于从桌面交换机到中小型企业汇聚层设备的广泛应用场景。其固件可编程性也允许客户根据具体需求定制特定功能，增强了产品的适应性和灵活性。整体而言，该芯片在性能、功耗、集成度和功能性之间实现了良好平衡，是现代中小型网络设备的理想选择。

BCM5395MKPBG 主要用于各类需要高性能千兆以太网交换能力的设备中。典型应用包括企业级千兆桌面交换机、工作组交换机、智能PoE供电交换机、工业以太网交换机以及宽带接入设备如光猫和家庭网关等。在安防监控领域，该芯片被广泛用于NVR（网络视频录像机）和多通道IPC集中接入设备，提供稳定的视频流传输保障。
　　在工业自动化控制系统中，BCM5395MKPBG 凭借其高可靠性和宽温工作能力，可用于PLC通信模块、HMI人机界面设备及现场总线网关中，实现设备间高速数据交互。此外，该芯片也常见于电信运营商部署的FTTx（光纤到户/楼）终端设备中，作为用户侧的桥接或路由单元，承担多业务承载任务。
　　由于其支持丰富的管理协议和安全机制，BCM5395MKPBG 还适用于需要远程集中管理的智能楼宇管理系统、酒店网络解决方案和校园网边缘节点设备。在嵌入式开发领域，许多OEM厂商将其集成至定制化主板中，用于开发具有网络交换功能的专用设备，例如医疗成像设备、自助服务终端和测试测量仪器等。

BCM53118
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