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BCM5389KFBG 发布时间 时间:2025/5/16 11:36:22 查看 阅读:6

BCM5389KFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能网络交换芯片,主要应用于企业级和运营商级以太网交换机设备中。该芯片支持高密度千兆端口以及万兆上行端口,具备强大的数据包处理能力和丰富的QoS特性,能够满足现代数据中心和园区网络对带宽、延迟和可靠性的严格要求。
  BCM5389KFBG采用了先进的架构设计,具有低功耗、高吞吐量和灵活配置的特点,适用于构建高性能的二层和三层网络交换解决方案。

参数

端口数量:最多48个千兆端口+6个万兆端口
  转发性能:200Mpps
  MAC地址表容量:16K
  缓冲区大小:4MB
  工作温度范围:0°C至70°C
  封装形式:FBGA
  电源电压:1.8V核心,3.3V I/O

特性

BCM5389KFBG支持全面的流量管理功能,包括优先级队列、拥塞控制和速率限制等,确保关键业务的高效传输。此外,它还集成了先进的安全特性,例如ACL过滤和端口安全机制,可以有效防止非法访问和攻击。
  芯片内部采用分布式架构设计,实现了线速转发能力,并且支持多种协议加速引擎,如IPv4/IPv6路由、ACL、NAT等,从而减轻了主机CPU的负担。同时,其低功耗设计也使得它在高密度部署场景下更加环保和经济。

应用

BCM5389KFBG广泛应用于各种类型的网络设备中,例如接入层交换机、汇聚层交换机以及小型数据中心的核心交换机。它特别适合需要高带宽和低延迟的场景,比如视频流媒体传输、云计算服务、虚拟化环境等。
  此外,该芯片还可以用于工业自动化领域中的实时通信系统,或者作为嵌入式系统的网络控制器组件使用。

替代型号

BCM5387KFBG
  BCM5389KFSG

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BCM5389KFBG参数

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  • 产品状态停产
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • 协议以太网
  • 功能开关
  • 接口SPI
  • 标准-
  • 电压 - 供电1.2V ~ 1.26V
  • 电流 - 供电-
  • 工作温度-
  • 封装/外壳-
  • 供应商器件封装256-BGA(17x17)