型号：BCM5387IFB-P11
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataGX
　　核心功能：多端口千兆以太网交换机控制器
　　集成CPU：ARM架构嵌入式处理器
　　最大端口数：支持多达24个10/100/1000BASE-T端口或SFP光口组合
　　交换容量：高达48 Gbps全双工非阻塞交换带宽
　　包转发率：约36 Mpps（百万包每秒）
　　内存接口：支持DDR3/DDR3L SDRAM，用于帧缓冲和表项存储
　　串行管理接口：I2C、SPI、UART
　　PHY接口支持：RGMII、SGMII、QSGMII
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　结温范围：-40°C 至 125°C
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
　　封装类型：FBGA，尺寸较小，引脚密集
　　符合RoHS标准：是

BCM5387IFB-P11具备多项先进的技术特性，使其在中高端网络交换设备中表现出色。首先，该芯片内置高性能ARM架构处理核心，能够独立执行操作系统任务和协议处理，无需外挂主控MCU即可完成L2/L3交换功能，大幅简化系统架构并降低BOM成本。其次，它支持全面的流量管理和QoS机制，包括8个优先级队列、WRR（加权轮询）、SP（严格优先级）调度算法以及基于DSCP、CoS、VLAN标签等多维度的分类策略，确保关键业务流量获得最优传输保障。此外，BCM5387IFB-P11提供强大的安全特性，如动态ARP检测（DAI）、IP源防护（IPSG）、广播风暴抑制、MAC地址过滤及ACL规则匹配，有效防范局域网内的常见攻击行为。在可靠性方面，芯片支持STP/RSTP/MSTP生成树协议，可构建冗余拓扑结构，避免环路导致的广播风暴；同时支持LACP链路聚合，提升带宽利用率和链路容错能力。硬件层面，其集成的内存控制器支持外部DDR3颗粒，提供充足的缓存空间用于大数据包突发处理，减少丢包概率。物理层兼容性强，可通过SGMII/QSGMII接口连接外部千兆PHY或光模块，实现电口与光口混合部署。芯片还支持Jumbo Frame（最大9KB巨帧），提高大文件传输效率。通过Broadcom的SDK，开发者可以使用API进行深度定制，包括Web界面、CLI命令行、SNMP监控等功能开发，极大提升了产品的差异化竞争力。
　　另一个显著特点是其低功耗设计。BCM5387IFB-P11采用了动态电源管理技术和部分电路关断模式，在轻负载或空闲状态下自动降低能耗，符合绿色节能趋势。同时，芯片内部集成了温度传感器和过热告警机制，配合外部散热设计可实现稳定运行。调试方面，支持JTAG接口用于固件烧录和故障诊断，缩短研发周期。此外，该芯片支持统一的管理框架，可通过CLI、Telnet、SSH、HTTP/HTTPS等方式进行远程配置与维护，适用于集中式网络管理系统。Broadcom持续更新其软件生态，提供安全补丁和技术支持，保障长期可用性。这些综合优势使得BCM5387IFB-P11成为构建智能楼宇、园区网络、工业自动化通信系统等应用的理想选择。

BCM5387IFB-P11主要应用于需要高性能、高可靠性和丰富管理功能的企业级和工业级网络交换设备中。典型应用场景包括智能楼宇中的接入层交换机，用于连接大量终端设备如IP电话、摄像头、无线AP等，提供稳定的千兆接入能力，并通过VLAN隔离不同部门或服务类型的数据流。在中小型数据中心边缘，该芯片可用于构建TOR（Top-of-Rack）交换机，实现服务器与上联核心之间的高速互联，支持虚拟化环境下的流量调度与安全策略实施。在工业自动化领域，因其良好的温度适应性和抗干扰能力，常被用于工业以太网交换机中，满足工厂车间、轨道交通、能源电力等行业对实时性和可靠性的严苛要求。此外，该芯片也适用于网络安全设备，如防火墙、UTM（统一威胁管理）设备中作为内部交换引擎，协调多个处理单元之间的数据流转。在服务提供商网络中，可用于构建宽带接入设备（如MSAN）的用户侧交换模块，支持多租户隔离与带宽控制。随着智慧城市和物联网的发展，BCM5387IFB-P11还可用于边缘计算网关、智能交通控制系统等需要本地数据交换与处理的设备中。由于其高度集成和软件可编程特性，OEM厂商能够基于同一硬件平台开发出不同功能定位的产品系列，加快上市速度并降低研发投入。

BCM5389IFB-P11
　　BCM53460A0KFBG