时间：2025/6/20 13:53:17
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0805B823K250CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的系列。这种电容器通常用于需要中等容量和稳定性能的应用场合，适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺。其具有良好的电气特性和可靠性，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
该型号中的具体含义包括：'0805' 表示封装尺寸（约 2.0mm x 1.25mm），'B' 表示温度特性代码（一般为 X7R 类材料），'823' 表示标称容量（82×10^3=8200pF 或 0.0082μF），'K' 表示容差（±10%），'250' 表示额定电压（250V），'CT' 则可能与批次或生产工艺相关。
封装：0805
标称容量：8200pF (0.0082μF)
容差：±10%
额定电压：250V
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：适中
损耗因子：低
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
0805B823K250CT 的主要特性包括高可靠性和稳定性。它采用了 X7R 温度补偿陶瓷介质，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。此外，由于采用表面贴装技术设计，这款电容器非常适合自动化装配流程，有助于提高生产效率并降低制造成本。
在电气性能方面，此电容器表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而能够有效滤除高频噪声。同时，它的直流偏置特性相对适中，在实际应用中可以提供较为稳定的容量值。
从物理结构来看，这款 MLCC 具有坚固耐用的设计，能够承受多次焊接热循环而不会出现裂纹或失效问题。这些特点使其成为许多电路设计中的理想选择。
该型号电容器适合多种应用场景，例如：
1. 滤波：用作电源滤波器以减少电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI)；
2. 耦合/去耦：在模拟和数字电路中作为信号耦合元件或去耦电容使用；
3. 旁路：为芯片或其他敏感器件提供稳定的直流供电；
4. 储能：在低功耗系统中短暂存储能量；
5. 匹配网络：在射频和无线通信系统中调节阻抗匹配。
由于其较高的额定电压（250V）和稳定的性能，这款电容器特别适用于需要较高电压操作环境下的电路设计。
0805B823K250AB, 0805C823K250ACT, C0805C823K4PAC250
