时间：2025/12/28 8:40:46
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BCM53724BOKPB是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能、低功耗的多端口以太网交换机芯片，广泛应用于企业级网络设备、家庭网关、智能路由器、网络附加存储（NAS）以及工业通信设备中。该芯片属于Broadcom的StrataGX系列，集成了先进的流量管理、服务质量（QoS）、安全控制和虚拟局域网（VLAN）功能，支持灵活的网络拓扑配置，适用于需要高集成度和稳定性能的嵌入式网络应用。BCM53724BOKPB采用紧凑型封装，适合空间受限的设计环境，同时具备良好的热管理和电磁兼容性，确保在复杂电磁环境下依然稳定运行。
该芯片内置ARM架构的处理器核心，支持自主运行交换逻辑，无需外部CPU干预即可实现二层（L2）交换功能，大幅降低系统整体功耗与设计复杂度。其软件可编程架构允许通过SDK进行定制化开发，便于厂商根据具体应用场景优化网络行为。此外，BCM53724BOKPB支持多种管理接口，包括MDIO、I2C、SPI和SGMII等，方便与其他主控芯片或PHY器件协同工作。由于其高度集成和灵活性，该芯片被广泛用于中小型企业交换机、无线接入点（AP）、IoT网关和多媒体传输设备中，是现代智能网络基础设施中的关键组件之一。
型号：BCM53724BOKPB
制造商：Broadcom Inc.
产品系列：StrataGX
封装类型：PBGA
引脚数：400
工作温度范围：0°C 至 70°C
存储温度范围：-65°C 至 150°C
供电电压：核心电压 1.0V，I/O电压 2.5V/3.3V 可选
最大功耗：典型值约 3.5W
交换架构：非阻塞Crossbar架构
交换容量：高达 52Gbps
包转发率：最高支持约 38.7Mpps
端口支持：最多支持 24个千兆以太网端口（10/100/1000Mbps）
接口类型：SGMII、RGMII、GMII
内存支持：外接DDR3/DDR3L内存用于缓冲和表项存储
MAC表大小：支持多达 16,000 个条目
Jumbo帧支持：最大9KB帧长
队列数量：每个端口支持8个优先级队列
流量控制：支持IEEE 802.3x全双工流控和背压机制
管理接口：支持I2C、SPI、MDIO/MDC、UART
安全特性：支持ACL、端口隔离、802.1X认证、DoS防护
BCM53724BOKPB具备强大的二层交换能力，支持完整的IEEE 802.1D、802.1Q、802.1p标准，能够实现基于端口、协议、MAC地址、IP地址等多种方式的VLAN划分，满足复杂网络环境下的逻辑隔离需求。其硬件级QoS引擎可根据数据包的优先级标签（如802.1p、DSCP）自动调度转发顺序，确保语音、视频等实时业务的低延迟传输。芯片内部集成高效的包处理流水线，支持线速转发所有端口的数据流量，避免瓶颈产生。
该芯片采用先进的节能技术，包括EEE（Energy Efficient Ethernet）功能，在链路空闲时自动降低功耗；同时支持端口休眠模式和动态频率调节，进一步提升能效比。其内置的安全机制涵盖访问控制列表（ACL）、风暴抑制、MAC地址过滤、防ARP欺骗等功能，有效抵御常见网络攻击。BCM53724BOKPB还支持多播监听（IGMP Snooping）、广播抑制和环路检测（Loop Detection），增强网络稳定性与安全性。
开发方面，Broadcom提供完整的软件开发套件（SDK），包含驱动程序、API库、参考代码和调试工具，帮助客户快速完成系统集成与功能验证。芯片支持多种启动模式（SPI Flash、I2C EEPROM等），并可通过串行调试接口进行固件升级和故障排查。其高度可配置性使其能适应不同拓扑结构，例如级联、堆叠或独立运行模式，适用于从边缘接入到汇聚层的多种部署场景。
BCM53724BOKPB主要用于各类中小型网络交换设备，如企业级千兆以太网交换机、PoE供电交换机、工业以太网交换机等，尤其适合需要高密度端口和稳定性能的应用场合。在家庭和SOHO市场中，它常用于高性能无线路由器、网关设备和智能家居中枢，提供可靠的有线连接基础。此外，该芯片也被广泛应用于网络监控系统中的NVR（网络视频录像机）、IP摄像头集中管理平台，以及小型数据中心的接入层交换节点。
在物联网（IoT）领域，BCM53724BOKPB凭借其低功耗和高集成特性，成为智能楼宇、智慧工厂、车联网通信模块的理想选择。其对时间敏感网络（TSN）的部分支持也使其逐步进入工业自动化控制网络。在电信运营商设备中，该芯片可用于FTTH光猫、家庭网关（Home Gateway）和MSAN（多业务接入节点）设备中，承担用户侧以太网汇聚与分发任务。
由于其支持丰富的管理协议（SNMP、CLI、Web GUI后端），便于远程监控与维护，因此也适用于需要集中网管的校园网、酒店网络和连锁门店组网方案。配合外部PHY芯片或光模块，可灵活扩展电口或光口配置，适应铜缆与光纤混合组网的需求。
BCM53724AKFB
