型号：BCM53365A0IFSBG
　　制造商：Broadcom
　　系列：BCM533xx
　　端口数量：支持最多 24 个 10/100/1000BASE-T 端口
　　数据速率：10/100/1000 Mbps
　　接口类型：MII, GMII, RGMII, SGMII
　　集成 PHY：是，内置千兆以太网物理层
　　包转发率：最高可达 36 Mpps（百万包每秒）
　　交换架构带宽：48 Gbps 非阻塞交换结构
　　MAC 地址表大小：16K 条目
　　VLAN 支持：IEEE 802.1Q VLAN，支持多达 4094 个 VLAN
　　QoS 支持：基于端口、DSCP、CoS 的流量分类与优先级调度
　　帧缓冲区：约 1.25 MB
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度：-65°C 至 150°C
　　电源电压：核心电压 1.0V，I/O 电压 2.5V/3.3V 可选
　　封装类型：FBGA，17x17 mm，400 引脚
　　符合 RoHS 标准：是

BCM53365A0IFSBG 具备多项先进特性，使其成为中高端接入层交换机的理想选择。首先，该芯片支持完全集成的三层交换功能，除了传统的二层交换外，还能实现静态路由、策略路由和基本的 IP 转发能力，适用于需要一定路由功能的小型网络环境。其内置的 ARM 处理器内核运行 Broadcom 的 SDK（Software Development Kit），允许用户进行深度定制化开发，实现特定功能如 ACL（访问控制列表）、流量镜像、端口聚合（LACP）和环路保护等。该芯片支持多种 VLAN 模式，包括端口 VLAN、协议 VLAN 和基于 IP 子网的 VLAN，提升了网络划分的灵活性。
　　在服务质量方面，BCM53365A0IFSBG 提供了强大的 QoS 机制，支持最多 8 个优先级队列，结合 WRR（加权轮询）和 SP（严格优先级）调度算法，确保关键业务流量（如语音、视频）获得低延迟传输。它还支持流量整形和限速功能，可对每个端口的上行和下行带宽进行精确控制，防止网络拥塞。安全性方面，芯片集成了 IEEE 802.1X 认证、MAC 地址过滤、防 ARP 欺骗和广播风暴抑制等功能，有效提升网络抗攻击能力。
　　该器件还支持堆叠技术，允许多台交换机通过专用高速链路组成逻辑单一设备，便于集中管理和扩展端口密度。同时，它具备完善的 OAM（操作、管理和维护）功能，支持 LLDP（链路层发现协议）、sFlow 流量采样和 SNMP 管理，方便网络监控与故障排查。此外，BCM53365A0IFSBG 支持 Boot from SPI Flash 或 I2C EEPROM，具备灵活的启动配置选项，并可通过 JTAG 接口进行调试和固件更新，极大提高了开发与维护效率。

BCM53365A0IFSBG 广泛应用于各类需要高性能、低成本且易于集成的以太网交换场景。典型应用包括企业级智能楼宇网络中的桌面接入交换机，用于连接 PC、IP 电话、无线 AP 等终端设备，提供稳定可靠的千兆接入能力。在工业自动化领域，该芯片可用于构建坚固耐用的工业以太网交换机，支持宽温运行和冗余网络拓扑（如环网），满足工厂车间对实时性和可靠性的严苛要求。此外，它也常见于服务提供商的边缘网络设备中，作为光纤到户（FTTH）或多租户单元（MTU）环境下的客户侧设备（CPE）交换芯片，实现多用户隔离与带宽管理。
　　在安防监控系统中，BCM53365A0IFSBG 可用于 NVR（网络视频录像机）或视频汇聚交换机，支持 PoE（需外接 PSE 控制器）供电摄像头，并通过 QoS 保障视频流的低抖动传输。教育机构和中小型企业常将其用于构建经济高效的部门级交换机，支持 VLAN 划分实现不同部门间的逻辑隔离。由于其集成度高、无需外部 CPU 的特点，该芯片也被广泛用于嵌入式网络设备，如路由器附加交换模块、NAS 设备的多端口扩展板等。同时，因其支持丰富的管理协议和 API，适合用于开发支持 SNMP、Web GUI 或 CLI 管理的智能化网络产品，满足现代网络对可管理性和可扩展性的需求。

BCM53364A0IFSBG
　　BCM53366A0IFSBG
　　RTL8367RB
　　IP175G
　　KSZ9477