型号：BCM5326MA1KQM
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataGX
　　核心功能：集成式多端口千兆以太网交换机
　　工艺技术：CMOS
　　工作电压：1.0V（核心），2.5V/3.3V（I/O）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：BGA
　　引脚数：192
　　最大功耗：约3.5W（典型负载下）
　　以太网端口数量：6端口（集成PHY）
　　端口速率：10/100/1000 Mbps 自适应
　　数据包缓冲区：约128 KB
　　支持协议：IEEE 802.3, IEEE 802.1Q, IEEE 802.1p, IEEE 802.3ad（LACP）
　　接口类型：SGMII, RGMII, MII, GMII
　　管理接口：SMI, SPI, I2C, UART
　　MAC地址表容量：8K entries
　　支持VLAN数量：最多4094个
　　包转发率：每端口可达1.488 Mpps（千兆全双工）
　　是否集成PHY：是（6通道千兆PHY）

BCM5326MA1KQM具备高度集成的设计架构，内部集成了六个千兆以太网物理层（PHY）模块，省去了外置PHY芯片的需求，大幅简化了PCB布局并降低了整体物料成本。这种片上PHY不仅支持自动协商、自动翻转（Auto MDI/MDIX）功能，还能在不同电缆长度和质量条件下保持稳定的信号完整性。该芯片采用硬件加速的数据路径设计，所有端口均可实现线速转发，确保在高负载环境下依然保持低延迟和高吞吐量。其内置的流量分类引擎支持基于五元组（源/目的IP、源/目的端口、协议类型）的ACL规则匹配，可有效防止恶意攻击和非法访问。
　　在服务质量（QoS）方面，BCM5326MA1KQM提供多达8个优先级队列，支持SP（严格优先级）、WRR（加权轮询）及混合调度算法，可根据业务类型动态分配带宽资源，保障语音、视频等实时应用的传输质量。同时，它支持IEEE 802.1Q VLAN标签划分，允许逻辑隔离不同用户或设备群组，提升网络安全性和管理效率。VLAN间路由虽需依赖外部CPU完成，但芯片内部提供了丰富的镜像、过滤和标记机制，便于构建复杂的网络拓扑。
　　该器件还集成了完善的网络管理和监控功能，包括端口镜像、RMON统计计数器、EEE节能模式（802.3az）、环路检测与阻断、广播风暴抑制等。安全特性涵盖MAC地址绑定、静态MAC配置、未知单播/组播洪泛控制等，防止ARP欺骗和MAC泛洪攻击。此外，BCM5326MA1KQM支持SPI闪存启动和I2C EEPROM配置，具备灵活的固件更新机制，配合Broadcom提供的SDK（Software Development Kit）可快速开发定制化交换解决方案。其低功耗设计结合动态电源管理技术，可在轻载时自动关闭闲置模块，延长设备使用寿命并符合绿色能源标准。

BCM5326MA1KQM主要应用于需要高性能、小体积、低成本以太网交换能力的嵌入式系统中。常见使用场景包括家用智能网关、无线路由器、企业级接入点（AP）、小型交换机盒、网络摄像头集中管理单元、工业物联网网关以及车载信息娱乐系统的内部网络交换模块。由于其集成度高且无需额外PHY，特别适合空间受限的紧凑型设备设计。例如，在高端Wi-Fi 6路由器中，该芯片常被用作LAN侧交换核心，连接多个有线终端并协同主SoC进行数据分发；在NAS设备中，则用于构建多端口存储局域网，提升内部文件传输效率。
　　在工业控制领域，BCM5326MA1KQM凭借其宽温工作能力和抗干扰设计，可用于PLC通信模块、远程IO控制器、HMI人机界面设备中的以太网接口扩展。其支持IEEE 1588精确时间协议的能力，使其能够服务于需要时间同步的自动化控制系统，如电力监测、智能制造流水线等。此外，该芯片也适用于网络安全设备，如防火墙、入侵检测系统（IDS）前端的数据采集层，利用其端口镜像和ACL功能实现流量捕获与初步过滤。
　　对于开发者而言，BCM5326MA1KQM配合Broadcom的OpenNSL或自定义驱动程序，可在Linux平台上实现高级交换功能定制，适用于科研实验平台、教学演示系统或私有云基础设施建设。由于其良好的文档支持和社区生态，也成为许多OEM厂商首选的中端交换芯片方案之一。

BCM53284A2KFBG
　　BCM53286A2KFBG
　　BCM53158A0KMLG