型号：BCM5325UKQM
　　制造商：Broadcom Inc.
　　产品系列：StrataGX
　　封装类型：QFN
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　供电电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
　　集成PHY数量：5端口千兆以太网PHY
　　支持接口类型：MII, RMII, RGMII, SGMII
　　交换架构带宽：10 Gbps全双工
　　转发速率：最大7.44 Mpps（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：高达8K条目
　　支持VLAN数量：最多4094个VLAN
　　队列数量：每个端口支持4个优先级队列
　　功耗：典型值小于2W（具体取决于配置和负载）
　　工艺技术：65nm CMOS工艺
　　内存接口：支持外接DDR2/DDR3用于缓存管理（视具体应用方案而定）
　　管理接口：支持MDIO/MDC控制接口，可通过SPI或I2C进行寄存器访问

BCM5325UKQM具备强大的多端口千兆以太网交换能力，集成了五个高速以太网物理层（PHY）模块，能够直接连接五路10/100/1000Mbps以太网链路，无需外置PHY芯片，从而显著降低系统复杂度和物料成本。其内部采用非阻塞交换架构，总交换带宽可达10Gbps，支持全双工操作，确保所有端口在高负载下仍能实现线速转发。芯片内置专用的数据包处理引擎，支持基于硬件的MAC地址学习、老化、过滤和转发决策，提升了整体交换效率。
　　该芯片支持丰富的二层交换功能，包括静态和动态VLAN划分、IEEE 802.1Q标签、端口聚合（Link Aggregation）、生成树协议（STP/RSTP）、IGMPv1/v2/v3 Snooping以及MLD Snooping，适用于构建安全隔离且高效的局域网环境。服务质量（QoS）方面，BCM5325UKQM提供基于端口、802.1p优先级、DSCP和IP precedence的流量分类机制，并支持SP（严格优先级）、WRR（加权轮询）和SP+WRR混合调度算法，确保关键业务流量获得优先处理。
　　为了增强网络管理和监控能力，该芯片支持端口镜像（Port Mirroring）功能，可用于流量分析和故障排查。同时具备完善的节能机制，如EEE（Energy Efficient Ethernet）支持、端口休眠模式和动态电源管理，有效降低空闲或轻载状态下的功耗，符合绿色能源标准。此外，BCM5325UKQM还提供灵活的软件开发套件（SDK）和API接口，便于厂商进行定制化开发和固件升级，适应多样化的终端应用场景。其高度集成的设计也减少了外围元件需求，有助于缩小产品尺寸并提高可靠性。

BCM5325UKQM主要用于各类中小型网络设备中，作为核心交换组件实现局域网内多设备之间的高速互联。典型应用包括家用和SOHO级千兆路由器、无线网关、智能网关、网络摄像头NVR系统、网络附加存储（NAS）设备以及工业控制网络中的嵌入式交换模块。由于其集成了五个千兆PHY，特别适合需要多个有线网络接口但空间受限的产品设计，例如四口加Uplink的桌面型路由器或一体化智能家居中枢。
　　在宽带接入领域，该芯片常与主控SoC配合使用，通过RGMII或SGMII接口连接到主处理器，承担LAN侧的数据交换任务。它也可独立运行于无外部CPU干预的纯交换模式，适用于简单的即插即用型交换机设计。此外，得益于其对多种管理协议的支持，BCM5325UKQM还可用于支持远程配置和集中管理的企业边缘设备，如远程办公点使用的微型交换机。
　　在多媒体传输场景中，该芯片的高吞吐能力和QoS保障使其非常适合承载高清视频流、语音通话和在线游戏等对延迟敏感的应用。结合VLAN隔离功能，可在同一物理网络上划分出不同的逻辑子网，例如将IoT设备、访客网络和主设备网络相互隔离，提升网络安全性和管理灵活性。此外，其低功耗特性也使其适用于采用被动散热或封闭式外壳设计的静音网络设备，满足消费者对安静运行环境的需求。

BCM53134P