型号：BCM5325MAZKQM
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：BCM53xx RoboSwitch
　　封装类型：QFN
　　引脚数：128
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　供电电压：核心电压 1.0V，I/O 电压 1.8V/3.3V 可选
　　最大功耗：典型值 2.5W（全负载）
　　端口数量：5 个集成千兆 PHY 端口
　　接口类型：RGMII、MII、GMII 支持
　　交换容量：10 Gbps（全双工）
　　包转发率：7.44 Mpps（百万包每秒）
　　MAC 地址表大小：8K 条目
　　支持协议：IEEE 802.3、802.3u、802.3x、802.1Q、802.1p
　　内存接口：支持外挂 DDR2/DDR3 缓存（部分配置）
　　管理接口：SPI、I2C、UART、MDIO/MDC
　　安全特性：支持 MAC 安全、端口隔离、广播风暴控制

BCM5325MAZKQM 具备多项先进特性，使其在中小型网络交换应用中表现出色。首先，它集成了五个高性能千兆以太网物理层（PHY）模块，每个端口均支持 10/100/1000Mbps 自适应速率、全双工/半双工模式以及自动翻转（Auto MDI/MDIX）功能，极大简化了硬件设计并提高了连接兼容性。其内置的交换引擎支持线速转发能力，所有端口可在全双工模式下同时以千兆速率运行而不产生丢包，确保高带宽应用场景下的稳定性能。芯片支持完整的 IEEE 802.1Q VLAN 标准，允许基于端口或标签进行虚拟局域网划分，提升网络安全性和管理灵活性；同时支持 IEEE 802.1p 优先级标记，实现多层次服务质量（QoS）调度，确保语音、视频等实时业务获得优先传输保障。
　　该芯片搭载 Broadcom 的 RoboSwitch 技术，提供丰富的二层交换功能，包括静态/动态 MAC 地址学习、生成树协议（STP）、链路聚合控制协议（LACP）、端口镜像和 IGMP/MLD Snooping 组播管理，满足复杂网络拓扑需求。安全性方面，BCM5325MAZKQM 支持端口级访问控制、广播风暴抑制、未知单播/多播洪泛限制等功能，有效防止网络攻击和异常流量扩散。此外，芯片支持通过 SPI 或 I2C 接口加载固件，便于远程升级和配置管理，并可通过 UART 接口进行调试输出，方便开发人员进行故障排查和性能调优。
　　在能效设计上，BCM5325MAZKQM 实现了智能电源管理机制，可根据链路状态动态调整功耗，例如当某个端口未连接设备时自动进入低功耗待机模式，从而显著降低整体能耗。其封装紧凑、热阻低，适合部署于无风扇或散热条件有限的小型设备中。总体而言，该芯片凭借高集成度、强大功能集和良好的软件生态，成为构建经济高效且功能丰富的网络产品的理想选择。

BCM5325MAZKQM 主要用于需要多端口千兆以太网交换能力的嵌入式网络设备中。典型应用包括家用宽带路由器、运营商提供的光纤接入终端（ONT/IGU）、企业级 SOHO 路由器、无线接入点（AP）的有线后端交换模块、网络摄像头集中接入盒、工业以太网交换机以及 NAS 存储设备中的内部交换单元。由于其集成了 PHY 和交换功能，特别适合那些追求小型化、低功耗和高可靠性的设计场景。此外，该芯片也常见于支持智能家居中枢系统的网关设备中，用于连接各类有线终端设备，如 IPTV 机顶盒、游戏主机、PC 和服务器等，提供稳定的高速局域网通信环境。凭借其灵活的接口配置和强大的管理功能，BCM5325MAZKQM 还可用于定制化网络设备开发，满足特定行业对网络性能与安全性的双重需求。

BCM5326EKMQM
　　BCM53284B0KFBG
　　BCM53115S1KFBG