型号：BCM5324MKPB P11
　　制造商：Broadcom
　　封装类型：PBGA-216
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压 1.2V，I/O 电压 2.5V/3.3V 可选
　　端口数量：24 个
　　端口速率：10/100/1000 Mbps 自适应
　　接口类型：GMII/RGMII/MII 支持
　　交换架构带宽：48 Gbps
　　包转发率：35.7 Mpps
　　MAC 地址表大小：8K 条目
　　支持 VLAN 数量：最多 4094 个
　　队列数量：每端口 4 个优先级队列
　　支持标准：IEEE 802.3, 802.3u, 802.3x, 802.1p, 802.1Q, 802.3az（EEE）
　　封装尺寸：15mm x 15mm
　　引脚数：216
　　散热方式：底部散热焊盘
　　管理模式：MDC/MDIO, I2C, Serial Management Interface

BCM5324MKPB P11 具备强大的二层交换能力，支持完整的 IEEE 802.1D 和 802.1w 标准，实现快速生成树协议（RSTP），有效避免网络环路并提升网络冗余性与可靠性。其内部交换架构采用无阻塞 Crossbar 设计，总交换带宽高达 48 Gbps，确保在全双工模式下所有 24 个千兆端口可同时以线速运行，提供稳定高效的数据转发性能。芯片内建硬件加速引擎，支持基于流的 QoS 策略，可根据 DSCP、ToS、VLAN 优先级（802.1p）或源/目的 IP 地址进行流量分类与调度，保障关键业务数据的低延迟传输。
　　该芯片支持灵活的 VLAN 配置，包括基于端口的 VLAN、基于协议的 VLAN 以及基于 802.1Q 的标签 VLAN，最大支持 4094 个 VLAN ID，适用于多租户或部门隔离的网络场景。在安全方面，BCM5324MKPB P11 提供端口安全功能，支持 MAC 地址绑定、静态 MAC 配置以及洪泛抑制，防止非法设备接入和广播风暴。此外，它还支持 IGMPv1/v2/v3 Snooping 和 MLD Snooping，优化组播流量在局域网内的转发效率，减少不必要的带宽占用。
　　为提升系统可靠性，该芯片具备完善的 OAM（操作、管理和维护）功能，支持端口镜像、Loop Detection（环路检测）、Cable Test（线缆诊断）等功能，便于网络故障排查与运维管理。其低功耗设计不仅体现在正常运行时的高能效比，还包括动态电源管理机制，可根据链路状态自动关闭闲置端口或降低 PHY 功耗。BCM5324MKPB P11 还兼容 BroadCom 的 SDK 软件开发套件，便于厂商进行二次开发和定制化功能扩展，适用于差异化产品设计。

BCM5324MKPB P11 主要应用于需要高密度千兆以太网连接的中小型网络设备中。典型应用场景包括家用或小型办公室（SOHO）千兆交换机，这类设备要求成本低、功耗小且具备基本的 VLAN 和 QoS 功能，BCM5324MKPB P11 凭借其集成度高、外围元件少的优势成为理想选择。在智能家庭网关和无线路由器中，该芯片常被用作有线 LAN 侧的交换核心，连接多个终端设备并实现内网高速通信。在工业自动化领域，该芯片可用于工业以太网交换机，支持 Modbus TCP、Profinet 等工业协议的数据交换，其稳定性和抗干扰能力满足严苛的工业环境要求。
　　此外，BCM5324MKPB P11 也广泛用于安防监控系统中的 NVR（网络视频录像机）或集中式交换箱，负责汇聚多个 IP 摄像头的高清视频流，其高吞吐量和低延迟特性确保视频数据流畅传输。在教育、酒店、小型企业等场景中部署的接入层交换机也常采用此芯片，以实现经济高效的网络覆盖。由于其支持绿色节能技术，因此也适用于对能耗敏感的嵌入式网络设备，如节能型智能插座网关或边缘计算节点。凭借丰富的功能集和良好的生态系统支持，BCM5324MKPB P11 在中低端交换芯片市场中具有较强的竞争力。

BCM53314