时间：2025/9/24 15:20:06
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BCM4760B3IFB 是博通（Broadcom）公司推出的一款高度集成的片上系统（SoC）芯片，主要面向移动通信设备领域，特别是早期的智能手机和便携式多媒体设备。该芯片集成了应用处理器、基带处理器以及多种无线连接功能，旨在为中高端移动设备提供强大的计算能力和稳定的通信性能。BCM4760B3IFB 采用先进的半导体制造工艺，具备良好的功耗控制能力，适合对电池续航有较高要求的便携式设备。该芯片支持多种操作系统，包括当时的主流移动操作系统如Android和Windows Mobile，能够运行丰富的应用程序和多媒体内容。作为博通在移动平台领域的重要产品之一，BCM4760B3IFB 在设计上注重性能与能效的平衡，适用于需要高性能处理能力同时兼顾功耗控制的应用场景。此外，该芯片还集成了图形处理单元（GPU），支持高清视频播放和流畅的用户界面操作，提升了整体用户体验。虽然随着技术的发展，该型号已被更新的产品所取代，但在其发布时期，它代表了博通在移动SoC领域的技术水平和市场定位。
型号：BCM4760B3IFB
制造商：Broadcom
封装类型：FBGA
核心架构：ARM11 + GSM/GPRS/EDGE 基带
主频：最高528MHz
制程工艺：90nm 或 65nm（依版本而定）
集成GPU： Broadcom Videocore 系列图形处理器
内存支持：支持Mobile DDR SDRAM
无线通信：集成GSM/GPRS/EDGE基带，支持蓝牙2.0+EDR，可选Wi-Fi模块
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
供电电压：典型值1.2V核心电压，I/O电压1.8V/2.8V
BCM4760B3IFB 的一大显著特性在于其高度集成化的设计理念，将应用处理器与通信基带整合于单一芯片之上，极大简化了移动设备的主板设计复杂度，降低了生产成本，并提高了系统的稳定性与可靠性。该芯片采用ARM11架构作为其应用处理器核心，在当时提供了出色的单线程处理性能，足以应对多任务操作系统下的各类应用需求，包括网页浏览、电子邮件、办公文档处理以及基本的游戏运行。配合专用的Videocore系列图形处理单元，BCM4760B3IFB 能够实现流畅的2D/3D图形渲染和720p级别的高清视频解码能力，满足用户对多媒体体验的基本要求。此外，该芯片内置的GSM/GPRS/EDGE基带模块支持全球主流的2G网络频段，确保设备在全球范围内的语音通话和数据传输兼容性。
在连接性方面，BCM4760B3IFB 集成了蓝牙2.0+EDR功能，支持高速数据传输和低功耗音频传输，可用于连接无线耳机、键盘和其他外设。同时，该芯片可通过外接模块支持802.11b/g Wi-Fi，实现无线局域网接入，进一步拓展了设备的联网能力。电源管理方面，该芯片采用了多级功耗控制机制，可根据系统负载动态调节CPU频率和电压，有效延长移动设备的电池使用时间。此外，BCM4760B3IFB 还配备了丰富的外设接口，如USB OTG、MMC/SD卡控制器、摄像头接口、LCD控制器等，便于厂商扩展各种功能模块。整体而言，这款芯片体现了博通在系统级集成方面的深厚技术积累，尽管如今已被更先进的多核处理器所取代，但其设计理念仍影响着后续移动SoC的发展方向。
BCM4760B3IFB 主要应用于2000年代末至2010年代初的智能手机和平板设备，尤其是一些注重性价比和基础通信功能的中端机型。由于其集成了完整的2G通信能力和应用处理功能，该芯片被广泛用于早期支持Android操作系统的智能手持设备，例如部分品牌的入门级智能手机和PDA设备。此外，该芯片也适用于便携式导航仪（PND）、多媒体播放器（PMP）以及工业手持终端等需要嵌入式计算和无线通信能力的设备。在这些应用场景中，BCM4760B3IFB 提供了足够的处理性能来运行地图导航软件、音视频播放程序以及简单的生产力工具。得益于其低功耗设计和良好的热管理特性，该芯片能够在小型化设备中稳定运行，无需复杂的散热结构。同时，其丰富的外设接口支持使得开发人员可以灵活配置存储、显示、摄像头和传感器模块，从而快速完成产品原型开发。虽然不支持3G及以上高速网络，但在仅需基本语音和短信服务或通过Wi-Fi进行互联网接入的场景下，BCM4760B3IFB 依然具备实用价值。此外，该芯片也曾被用于一些车载信息娱乐系统原型或测试平台中，作为早期车联网技术探索的一部分。尽管目前主流市场已不再采用此类芯片，但在特定行业应用或教育研究领域，BCM4760B3IFB 仍具有一定的参考价值。
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BCM28155
