BCM43460KMLG 时间：2025/5/10 15:53:27 阅读：8

BCM43460KMLG 是博通（Broadcom）推出的一款高度集成的无线通信芯片，主要用于支持 Wi-Fi 和蓝牙功能。该芯片基于先进的制程工艺设计，能够提供高效能和低功耗的无线连接解决方案，广泛适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他便携式电子设备。
　　BCM43460KMLG 将双频段（2.4GHz 和 5GHz）Wi-Fi 和蓝牙 4.0 整合到单一芯片中，通过硬件共存机制实现两种无线技术之间的无缝协作。其卓越的设计不仅减少了电路板空间占用，还优化了整体系统性能。

参数

制程工艺：40nm
　　工作电压：1.8V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：FC-PGA
　　Wi-Fi 标准：IEEE 802.11a/b/g/n
　　蓝牙版本：Bluetooth 4.0
　　最大数据速率：300Mbps (Wi-Fi)
　　频率范围：2.4GHz, 5GHz
　　接口类型：SDIO/PCIe/USB

特性

1. 高度集成的双频 Wi-Fi 和蓝牙功能，节省 PCB 空间。
　　2. 支持最新的 Bluetooth 4.0 协议栈，具备低功耗蓝牙（BLE）模式。
　　3. 内置硬件共存机制，确保 Wi-Fi 和蓝牙之间无干扰运行。
　　4. 提供多种主机接口选项（如 SDIO、PCIe 和 USB），便于灵活设计。
　　5. 先进的电源管理单元，显著降低功耗，延长电池续航时间。
　　6. 支持 MIMO 技术，提升无线传输速率和信号稳定性。
　　7. 集成高性能基带和射频模块，减少外部元件需求。

应用

BCM43460KMLG 主要应用于以下领域：
　　1. 智能手机和平板电脑中的无线连接模块。
　　2. 笔记本电脑和其他移动计算设备的内置 Wi-Fi 和蓝牙适配器。
　　3. 可穿戴设备及物联网（IoT）终端产品。
　　4. 数字电视、机顶盒以及媒体播放器等消费类电子产品。
　　5. 工业自动化设备与医疗监控仪器中的无线通信模块。