型号：BCM3552XKFEB5G P30
　　制造商：Broadcom Inc.
　　工艺技术：28nm CMOS
　　封装类型：FCBGA
　　核心电压：0.9V ± 5%
　　I/O电压：1.8V / 3.3V 可配置
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　最大功耗：典型值 5.5W，满载约 7.2W
　　时钟频率：主处理器运行频率可达 1.2GHz
　　内存接口：支持 DDR3/DDR3L，最高支持 1GB 容量
　　下行调制支持：256-QAM, 1024-QAM, 4096-QAM OFDM
　　上行调制支持：SC-QPSK, SC-16QAM, OFDMA
　　DOCSIS标准支持：DOCSIS 3.1, DOCSIS 3.0 向下兼容
　　接口类型：包括 Gigabit Ethernet MAC, USB 2.0, PCIe, SPI, I2C, UART 等
　　RF输入频率范围：42 MHz 至 1218 MHz (下行), 5 MHz 至 85 MHz (上行)
　　ADC分辨率：12位，采样率高达 2.048 GSPS
　　DAC分辨率：14位，支持高精度上行信号生成

BCM3552XKFEB5G P30具备卓越的信号处理能力和系统集成度，其内置的多核处理器架构包括一个高性能的主控CPU和多个专用协处理器，用于处理物理层（PHY）和媒体访问控制层（MAC）任务，从而实现了高效的流量调度与低延迟响应。该芯片采用先进的OFDM/OFDMA技术，能够在噪声干扰严重的HFC（混合光纤同轴）网络中保持稳定的高吞吐量传输，尤其在下行方向支持高达1.8GHz的连续频谱带宽，使得峰值下行速率可超过2Gbps，充分满足4K/8K视频流、云游戏和远程办公等高带宽应用需求。
　　安全性方面，BCM3552XKFEB5G P30集成了硬件级加密引擎，支持AES-128/256、RSA、SHA等多种加密算法，并符合DOCSIS BPI+和IPsec安全协议规范，有效防止数据窃听和非法接入。同时，芯片支持TR-069、SNMP等远程管理协议，便于运营商进行集中配置、固件升级和故障诊断。
　　该器件还具备出色的灵活性和可扩展性，可通过软件配置支持不同的网络部署模式，如SC-QAM与OFDM混合组网或全OFDM模式。其电源管理单元支持动态电压与频率调节（DVFS），可根据负载情况自动调整功耗，在保证性能的同时延长设备使用寿命并降低运营成本。此外，芯片设计遵循RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适用于全球范围内的合规性要求。开发支持方面，Broadcom为该芯片提供了完整的SDK（软件开发套件），包含驱动程序、中间件、参考设计和测试工具，大幅缩短客户的产品开发周期。

BCM3552XKFEB5G P30主要应用于支持DOCSIS 3.1标准的高端电缆调制解调器（Cable Modem）、双频或三频Wi-Fi网关、eMTA语音网关以及运营商级家庭网关设备。这些设备通常由Comcast、Spectrum、Charter等大型有线电视服务提供商部署，用于向用户提供千兆级别的互联网接入服务。该芯片也适用于企业级宽带接入终端，特别是在需要高可靠性和服务质量（QoS）保障的商业楼宇和远程分支机构场景中。
　　在实际部署中，BCM3552XKFEB5G P30常被集成于支持多千兆以太网端口、USB共享、MoCA（多媒体通过同轴电缆联盟）互联等功能的综合接入平台中，实现家庭内部高速网络覆盖与外部宽带资源的高效对接。此外，由于其强大的处理能力和丰富的接口资源，该芯片还可用于开发支持IPv6、DNS over HTTPS（DoH）、家长控制、防火墙等高级网络功能的智能网关产品。
　　在新兴应用场景中，BCM3552XKFEB5G P30也被用于支持虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和远程医疗等对网络延迟和稳定性要求极高的业务。其低抖动特性和精确的时间同步机制（支持IEEE 1588 PTP）使其能够满足未来网络演进的需求，例如向DOCSIS 4.0过渡的平滑升级路径。此外，该芯片还可配合Wi-Fi 6/6E无线模块，构建全屋无缝漫游网络，提升用户体验。

BCM3558XKFEA5G