型号：BCM3308KFBG
　　制造商：Broadcom
　　封装类型：FBGA
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：典型值1.0V核心电压，1.8V或3.3V I/O电压
　　集成处理器：多核ARM架构CPU
　　支持标准：DOCSIS 3.1, DPoE, CCAP
　　下行速率：最高可达10Gbps
　　上行速率：最高可达1Gbps以上
　　接口类型：支持多个千兆以太网接口、PCIe、USB、I2C、SPI等
　　调制方式：支持OFDM/OFDMA调制技术
　　内存支持：支持DDR3L/DDR4内存接口
　　射频频率范围：下行100MHz - 1.8GHz，上行5MHz - 204MHz（具体依配置而定）
　　工艺技术：先进CMOS工艺

BCM3308KFBG芯片具备卓越的宽带接入性能，其核心优势在于全面支持DOCSIS 3.1标准，这是目前有线电视网络中最先进的数据传输规范之一。该标准引入了OFDM（正交频分复用）和LDPC（低密度奇偶校验码）等先进技术，显著提升了频谱利用率和抗干扰能力，使得BCM3308KFBG能够在有限的带宽资源下实现更高的数据吞吐量。该芯片内置高性能的数字信号处理器（DSP），能够实时完成复杂的信号调制解调、信道均衡、噪声抑制等运算任务，确保在长距离传输或复杂电磁环境下依然保持稳定的通信质量。此外，BCM3308KFBG集成了完整的MAC层协议栈，支持流量整形、服务质量（QoS）管理、虚拟局域网（VLAN）划分等功能，能够根据不同的业务类型分配优先级，保障关键应用如VoIP、IPTV的流畅运行。
　　在系统集成方面，BCM3308KFBG高度集成了多个功能模块，包括CPU、PHY、内存控制器、加密引擎、定时器、中断控制器等，极大地减少了外部元器件的数量，降低了整体BOM成本和PCB布局难度。其多核ARM架构处理器不仅提供了强大的计算能力，还支持运行Linux等嵌入式操作系统，便于开发人员进行二次开发和定制化功能扩展。芯片内部集成了硬件加速引擎，可用于SSL/TLS加密、IPSec隧道、防火墙过滤等安全功能，提升网络安全性的同时减轻主CPU负担。BCM3308KFBG还支持远程管理和固件升级功能，运营商可以通过后台系统对部署在用户端的设备进行集中监控和维护，提高运维效率。
　　该芯片在功耗管理方面表现出色，采用动态电压频率调节（DVFS）技术和多种睡眠模式，在轻负载或空闲状态下自动降低功耗，符合现代绿色节能的设计理念。其封装形式为紧凑型FBGA，有利于小型化终端设备的设计，并具备良好的热传导性能，适合长时间稳定运行。BCM3308KFBG还通过了多项国际认证，符合电信级设备的可靠性要求，能够在高温、高湿、强电磁干扰等恶劣环境中长期稳定工作，适用于家庭网关、企业接入设备、智能楼宇等多种应用场景。

BCM3308KFBG主要用于光纤接入网络中的光网络终端（ONT）、家庭网关、企业级接入设备等场景。它广泛应用于电信运营商部署的FTTH（光纤到户）网络中，作为用户侧的核心处理芯片，负责将来自光线路终端（OLT）的光信号转换为电信号，并提供以太网、Wi-Fi、电话口等多种接口供用户连接各类终端设备。该芯片也适用于HFC网络中的Cable Modem和eMTA设备，支持通过同轴电缆提供高速互联网接入服务。此外，BCM3308KFBG还可用于支持DPoE（Direct Packet Optical Ethernet）架构的无源光网络（PON）系统，实现点对点以太网传输。由于其强大的处理能力和丰富的接口资源，该芯片也被应用于智能家庭中枢、工业物联网网关、远程医疗设备等需要高可靠性和高带宽的领域。在5G回传网络中，BCM3308KFBG也可作为边缘接入节点的关键组件，承担基站与核心网之间的数据汇聚与转发任务。其支持远程配置和故障诊断功能，使其成为运营商构建智能化、可管理宽带网络的理想选择。

BCM3318
　　BCM33605
　　BCM3390