制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：DOCSIS 3.0/3.1 数字基带处理器
　　核心架构：多核处理器（包含主控CPU与专用DSP）
　　CPU 类型：集成高性能 MIPS 或 ARM 架构处理器
　　工艺技术：65nm 或更先进 CMOS 工艺
　　封装类型：FCBGA，400 引脚
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　最大结温：125°C
　　电源电压：核心电压约 1.2V，I/O 电压 3.3V/1.8V 可选
　　接口类型：支持 Gigabit Ethernet MAC、PCIe、USB 2.0、SPI、I2C、UART 等
　　内存支持：支持 DDR2/DDR3 SDRAM 外部存储器接口
　　调制方式支持：QAM, QPSK, OFDM 等多种调制格式
　　DOCSIS 支持：DOCSIS 3.0 及以上版本（具体取决于固件配置）
　　下行通道数：最多支持 16x 或更高通道绑定
　　上行通道数：最多支持 8x 或更高通道绑定
　　数据吞吐量：下行速率可达数百 Mbps 至 Gbps 级别（依赖于系统配置）

BCM3142C0KFSBG 具备卓越的信号处理能力和系统集成度，其内部集成了多个专用硬件加速模块，用于执行 DOCSIS 协议栈中的关键任务，例如 Reed-Solomon 编码/解码、Turbo 编码、AES 加密、CRC 校验等，从而大幅减轻主 CPU 的负担，提升整体系统效率。该芯片采用多核架构设计，其中一个核心负责运行操作系统和网络协议栈（如 Linux），另一个核心则专注于物理层（PHY）协同处理和实时调度，确保在高负载情况下仍能维持低延迟和高稳定性。此外，它还内置了灵活的 QoS（服务质量）引擎，可以根据不同业务类型（如视频流、语音通话、在线游戏）动态分配带宽资源，保障用户体验。
　　在安全性方面，BCM3142C0KFSBG 支持完整的 DOCSIS 安全机制，包括 Baseline Privacy Interface (BPI) 和 BPI+，可防止未经授权的访问和数据窃听。同时，芯片支持远程认证、密钥更新和安全引导（Secure Boot）功能，有效抵御恶意固件攻击。为了适应不同的网络部署环境，该器件提供了丰富的可编程性和配置选项，允许运营商通过软件升级启用新功能或优化性能参数。其硬件平台兼容 Broadcom 推出的射频前端芯片（如 BCM338xx 系列），形成完整的端到端电缆接入解决方案。
　　该芯片还具备出色的能效管理能力，支持多种低功耗模式，在轻载或待机状态下自动降低功耗，符合绿色节能标准。封装采用高密度 FCBGA 形式，引脚布局经过优化，便于 PCB 布局布线，有助于提高信号完整性并减少电磁干扰。Broadcom 为其提供完整的 SDK 开发工具包，包括驱动程序、中间件、参考设计和调试工具，极大缩短了客户产品的开发周期。凭借这些先进特性，BCM3142C0KFSBG 成为全球主流电缆运营商首选的宽带接入芯片之一。

BCM3142C0KFSBG 主要应用于需要高性能、高可靠性的宽带接入设备中，尤其适用于支持 DOCSIS 标准的电缆调制解调器（Cable Modem）、eMTA（嵌入式多媒体终端适配器）、家庭网关和企业级接入终端。在住宅市场中，该芯片被广泛用于支持高速互联网接入、VoIP 电话服务和 IPTV 视频流媒体的三网融合网关设备，帮助服务提供商向用户提供“一站式”通信解决方案。在商业领域，基于 BCM3142C0KFSBG 的设备可用于中小企业办公室，提供稳定的千兆级网络连接，并支持虚拟专用网（VPN）、防火墙和流量整形等功能。
　　此外，该芯片也适用于有线电视网络的升级改造项目，特别是在从传统单向广播网络向双向交互式宽带网络转型过程中发挥关键作用。它可以与 CMTS（Cable Modem Termination System）设备配合使用，构建完整的 HFC（Hybrid Fiber-Coaxial）网络架构，实现光纤到节点、同轴入户的高效传输模式。由于其强大的处理能力和扩展性，BCM3142C0KFSBG 还可用于开发支持未来 DOCSIS 3.1 或 Full-Spectrum DOCSIS 技术的过渡型设备，延长产品生命周期。在智能城市和物联网应用场景中，该芯片也可作为边缘接入节点的核心处理器，汇聚来自多个终端的数据并进行初步处理后再上传至云端。

BCM3148
　　BCM33833
　　BCM3390