类型：光耦合器
　　通道数：1
　　封装类型：DIP-8
　　输入正向电流：50mA
　　输入正向电压：1.2V（典型值）
　　输出集电极-发射极电压：35V
　　输出集电极电流：50mA
　　隔离电压：5000VRMS
　　工作温度范围：-40°C ~ +110°C
　　数据速率：1MBd（最小）
　　上升时间：2μs（最大）
　　下降时间：2μs（最大）
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：15kV/μs（最小）
　　绝缘材料：聚酰亚胺（Polyimide）
　　安全认证：UL1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5

BCM1115KPB的最显著特性之一是其高共模瞬态抗扰度（CMTI），达到至少15kV/μs，这使其在存在强烈电磁干扰或快速电压变化的环境中仍能保持信号完整性。这一特性对于变频器、逆变器和开关电源等电力电子系统至关重要，可以有效防止误触发或逻辑错误，提升系统的整体稳定性。此外，该器件采用了先进的聚酰亚胺绝缘材料作为内部隔离层，提供了高达5000VRMS的隔离电压，满足基本绝缘要求，并通过了多个国际安全标准的认证，确保产品在高压应用中的合规性与安全性。
　　另一个关键特性是其高速数据传输能力。BCM1115KPB支持最低1MBd的数据速率，上升和下降时间均控制在2μs以内，远优于传统的光电晶体管输出光耦。这种快速响应能力使得它非常适合用于数字信号隔离，例如微控制器与功率驱动器之间的通信隔离、ADC采样反馈回路以及工业现场总线接口等。同时，集成的施密特触发器输入结构增强了噪声抑制能力，提高了输入端的信号判别准确率，避免因输入信号抖动导致的输出不稳定。
　　从可靠性角度来看，BCM1115KPB采用全固态设计，无机械触点，寿命长且免维护。其工作温度范围覆盖-40°C至+110°C，可在高温工业环境中持续运行而不影响性能。器件还具备低电流驱动能力，仅需较小的输入电流即可激活LED，有助于降低前级驱动电路的功耗和复杂度。此外，DIP-8封装形式便于手工焊接和自动化装配，兼容主流PCB布局设计，提升了生产效率。总体而言，BCM1115KPB凭借其高速、高隔离、高抗扰和高可靠性的综合优势，成为现代隔离接口设计中的优选器件。

BCM1115KPB主要应用于需要电气隔离的各类电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC（可编程逻辑控制器）的数字输入/输出模块，实现传感器信号与控制单元之间的隔离，防止地环路干扰和高压窜入损坏核心处理器。在电源管理系统中，该器件可用于开关电源（SMPS）的反馈回路，将次级侧的电压调节信号安全地传递到初级侧PWM控制器，保障操作人员和设备的安全。
　　在电机驱动和逆变器系统中，BCM1115KPB被广泛用于隔离微处理器发出的PWM控制信号与高电压、大电流的功率桥臂驱动电路之间，有效防止高压反冲对控制芯片造成损害。其高CMTI特性在此类高频切换环境中尤为重要，能显著提升系统的抗干扰能力和运行稳定性。此外，在医疗电子设备中，由于对电气安全要求极高，BCM1115KPB可用于病人连接设备的信号隔离，确保漏电流控制在安全范围内，满足IEC 60601等医疗安全标准。
　　通信接口隔离也是其重要应用场景之一，如RS-485、CAN总线等工业通信网络中，使用BCM1115KPB可实现不同节点间的地电位隔离，消除共模电压带来的通信故障。在太阳能逆变器、电动汽车充电控制系统、智能电表等新能源和智能电网设备中，该光耦也发挥着关键作用，提供可靠的信号传输路径和必要的电气屏障。总之，凡是涉及高低压混合、长距离信号传输或强电磁干扰的场合，BCM1115KPB都是一种理想的选择。

HCPL-072L
　　ACPL-M71T
　　TLP2368
　　EL3H7(TA)-M