FF02B25SS1-R3000是一款由TE Connectivity AMP推出的高性能板对板连接器。这种类型的连接器广泛用于电子设备中,用以实现两个电路板之间的电气连接。FF02B25SS1-R3000属于高密度、小间距连接器系列,设计用于在有限空间内提供可靠和稳定的信号传输。它常用于消费电子、工业控制、通信设备以及汽车电子等领域。
连接器类型:板对板连接器
针数:25
间距:0.8mm
端子材料:磷青铜
端子镀层:金(Au)
绝缘材料:LCP(液晶聚合物)
额定电流:0.5A
额定电压:50V AC/DC
工作温度范围:-55°C至+105°C
插拔次数:500次
安装方式:表面贴装(SMT)
极化设计:带极化键,防止误插
FF02B25SS1-R3000具有多种高性能特性,适用于对连接器尺寸和信号完整性要求较高的应用场景。首先,其0.8mm的小间距设计使其能够在紧凑的PCB布局中实现高密度布线,节省空间的同时提高连接可靠性。连接器的端子材料选用磷青铜,具备良好的导电性和机械强度,配合金镀层,不仅提升了导电性能,还增强了抗腐蚀能力,延长了使用寿命。
绝缘材料采用LCP(液晶聚合物),具有优异的耐高温性和尺寸稳定性,能够承受SMT回流焊过程中的高温环境,同时保持良好的介电性能。该连接器支持高达500次的插拔操作,具有较长的机械寿命,适合需要频繁连接和断开的应用场景。
此外,FF02B25SS1-R3000采用了极化键设计,确保插头和插座在对接时不会发生误插,从而避免因插错导致的电路损坏或信号中断。其表面贴装(SMT)安装方式提高了焊接的可靠性,适用于自动化生产流程,降低了制造成本。
在电气性能方面,该连接器的额定电压为50V AC/DC,额定电流为0.5A,适用于低电压、低电流的信号传输应用。工作温度范围为-55°C至+105°C,使其能够在广泛的环境条件下稳定工作,包括高温和低温环境。
FF02B25SS1-R3000广泛应用于多种电子设备中,尤其是在需要高密度连接和高可靠性的场合。典型应用包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等消费类电子产品。在工业控制领域,该连接器可用于PLC、HMI(人机界面)设备以及传感器模块之间的连接。在通信设备中,如路由器、交换机和基站模块,FF02B25SS1-R3000也可用于板间信号传输。此外,它还适用于汽车电子系统,例如车载信息娱乐系统、仪表盘模块和ADAS(高级驾驶辅助系统)中的传感器与控制单元之间的连接。
FF02B25SS1-R3000的替代型号包括JAE的FX25R-25P-SV、Molex的SL-10系列中的某些型号以及Hirose的DF11系列连接器。这些替代型号在电气性能、机械寿命和安装方式方面与FF02B25SS1-R3000相似,但在尺寸、间距或端子材料等方面可能略有差异,具体选用时需根据实际应用需求进行匹配。