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BCM1101COKPB 发布时间 时间:2025/12/28 8:13:50 查看 阅读:26

BCM1101COKPB 是由 Broadcom(博通)公司生产的一款无线通信芯片,主要用于短距离无线连接应用。该器件属于博通的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE)或专有2.4GHz射频产品系列,广泛应用于物联网(IoT)、可穿戴设备、智能家居传感器、无线音频设备以及便携式医疗设备中。BCM1101COKPB 采用小型化封装,适合对空间要求极为严格的嵌入式系统设计。该芯片通常集成了射频收发器、基带处理器、嵌入式微控制器内核(如ARM Cortex-M系列)以及必要的内存资源,支持多种低功耗工作模式,从而延长电池寿命。此外,该芯片支持多种通信协议栈,包括 Bluetooth 4.x 或更高版本的标准,同时也可能支持专有的无线协议以满足特定应用场景的需求。其高度集成的设计减少了外围元件数量,降低了整体系统成本和设计复杂度。Broadcom 为该系列芯片提供了完整的开发工具链、参考设计和软件开发套件(SDK),便于客户快速进行原型开发和产品化部署。

参数

制造商:Broadcom Limited
  产品系列:Wireless Connectivity, Bluetooth Low Energy
  类型:RF Transceiver / SoC
  工作频率:2.4GHz ISM Band
  通信标准:Bluetooth 4.x / Proprietary 2.4GHz
  数据速率:1Mbps (BLE)
  发射功率:-90dBm 至 +10dBm 可调
  接收灵敏度:约 -93dBm @ 1Mbps
  供电电压:1.7V ~ 3.6V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装类型:WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)
  引脚数:根据具体版本可能为 20 或 24 引脚
  集成MCU:ARM Cortex-M0/M3 内核
  闪存容量:64KB ~ 128KB
  RAM 容量:8KB ~ 16KB
  接口支持:SPI, I2C, UART, GPIO

特性

BCM1101COKPB 具备出色的射频性能与能效比,是专为低功耗无线应用设计的高度集成片上系统(SoC)。其射频前端采用先进的CMOS工艺制造,能够在2.4GHz ISM频段内稳定运行,并支持跳频扩频技术(FHSS),有效避免干扰并提升通信可靠性。芯片内置的功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)使得其在低功耗接收模式下仍具有优异的接收灵敏度,确保在复杂电磁环境中也能维持稳定的无线连接。该芯片支持多种低功耗睡眠模式,例如深度睡眠、待机和唤醒中断模式,能够根据系统负载动态调整功耗状态,极大延长了使用纽扣电池或小型锂电池供电设备的工作时间。
  集成的ARM Cortex-M系列处理器核心为开发者提供了强大的本地处理能力,允许在芯片内部直接运行协议栈、应用逻辑和传感器融合算法,无需外接主控MCU,进一步简化系统架构。同时,丰富的外设接口如SPI、I2C、UART和GPIO,使其可以轻松连接各类传感器、显示屏或其他外围设备,适用于多样的嵌入式应用场景。
  安全方面,BCM1101COKPB 支持硬件加密引擎(如AES-128),可用于实现安全配对、数据加密传输和固件保护,防止未经授权的访问和中间人攻击。此外,该芯片符合全球主要地区的无线法规认证要求,包括FCC、CE、IC等,有助于加快终端产品的上市进程。Broadcom 提供完善的软件生态系统,包括蓝牙协议栈、空中升级(OTA)支持、电源管理库和调试工具,显著降低开发门槛。

应用

BCM1101COKPB 被广泛应用于需要小型化、低功耗和可靠无线连接的智能设备中。典型的应用场景包括蓝牙耳机、智能手表、健身追踪器、智能标签、资产追踪器、无线遥控器、智能家居传感器(如温湿度、门窗状态、光照传感器)、医疗健康监测设备(如血压计、血糖仪、心率贴片)以及工业无线传感网络节点。由于其支持蓝牙低功耗技术,非常适合用于与智能手机、平板电脑或网关设备进行间歇性数据同步的场合。在物联网领域,该芯片可用于构建大规模部署的无线传感网络,实现远程监控与控制功能。此外,其小巧的WLCSP封装形式特别适合空间受限的可穿戴设备和一次性医疗设备设计。结合Broadcom提供的完整开发平台,工程师可以快速实现从概念验证到量产的产品开发流程。

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