时间：2025/8/16 12:56:08
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BC858B 是一款常见的 NPN 型晶体管，广泛应用于低功率放大和开关电路中。该器件由恩智浦半导体（NXP Semiconductors）制造，采用 SOT-23 小型封装，适用于便携式电子设备和通用电子电路。BC858B 属于 BC857/BC858 系列，具有良好的电流增益和高频响应，适合低电压和低电流条件下的应用。
类型：NPN 晶体管
集电极-发射极电压（VCEO）：30V
集电极电流（IC）：100mA
最大功耗（PD）：300mW
电流增益（hFE）：110 至 800（取决于工作电流）
频率响应（fT）：250MHz
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
封装形式：SOT-23
BC858B 是一款性能稳定的 NPN 型晶体管，具有高电流增益和良好的频率响应，适用于低功率放大和开关应用。
其 SOT-23 封装结构使其非常适合用于空间受限的 PCB 设计中，如便携式设备、通信模块和传感器电路。
该晶体管的 VCEO 为 30V，允许在较高电压条件下使用，同时最大集电极电流为 100mA，适合中等电流驱动的应用。
BC858B 的 hFE 值范围宽广（从 110 到 800），可以根据不同的工作电流提供稳定的放大性能。
此外，其 fT（过渡频率）达到 250MHz，使得该器件可以在高频信号放大和射频相关应用中表现良好。
由于其低功耗设计（最大功耗为 300mW），BC858B 在运行过程中发热较小，提高了系统的稳定性和可靠性。
该晶体管可在 -55°C 至 +150°C 的温度范围内工作，适应性强，适用于工业级和消费级电子产品。
BC858B 主要用于低功率放大器、开关电路、信号处理电路、逻辑电平转换、LED 驱动、音频放大、传感器接口等应用场景。
此外，该晶体管也可用于无线通信模块、数据采集系统、工业控制设备以及便携式电子设备中的开关和放大功能。
BC847B, BC817, 2N3904, PN2222A
