晶体管类型：NPN
　　封装类型：SOT-23
　　最大集电极电流（Ic）：100 mA
　　最大集电极-发射极电压（Vce）：30 V
　　最大集电极-基极电压（Vcb）：30 V
　　最大功耗（Ptot）：300 mW
　　电流增益（hFE）：110至800（根据后缀字母不同）
　　工作温度范围：-55°C至+150°C

BC858B/SOT-23晶体管具备多项优良特性，适用于多种通用电子应用。其主要特性包括：
　　1. 高电流增益（hFE）：BC858B的电流增益在特定工作条件下可达200至450，使其在信号放大和开关应用中表现出色。
　　2. 小型SOT-23封装：这种封装形式不仅节省空间，还便于自动化装配，适合高密度PCB布局。
　　3. 高频率响应：BC858B具有良好的频率响应特性，可应用于中高频放大电路。
　　4. 低饱和电压：在导通状态下，BC858B的集电极-发射极饱和电压较低，有助于减少功耗并提高效率。
　　5. 温度稳定性：该晶体管的电气特性在宽温度范围内保持稳定，适合在恶劣环境下工作。
　　6. 成本效益：BC858B是性价比高的通用晶体管，适用于大量消费类和工业电子产品。
　　7. 多种型号选择：BC858系列提供多个hFE等级（如BC858A、BC858B、BC858C），用户可根据具体需求选择最合适的型号。

BC858B/SOT-23广泛应用于各种电子电路和系统中，主要包括：
　　1. 开关电路：用于控制LED、继电器、小型电机等负载的通断。
　　2. 信号放大：适用于音频放大、射频放大和其他低频模拟信号的放大应用。
　　3. 逻辑接口电路：在数字电路中作为电平转换或驱动元件使用。
　　4. 传感器接口：用于传感器信号的调理和放大。
　　5. 电源管理：在小型电源系统中作为控制或稳压元件。
　　6. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等中的控制和信号处理电路。
　　7. 工业控制系统：用于PLC、自动化设备和嵌入式系统的信号处理和控制。

BC848B, BC868B, 2N3904