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BC856BW_R1_00001 发布时间 时间:2025/8/14 9:18:50 查看 阅读:13

BC856BW_R1_00001 是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的双极性晶体管(BJT),属于通用型NPN晶体管。该器件采用SOT-323(SC-70)封装,适用于低功率放大和开关应用。BC856系列晶体管具有良好的高频响应特性,适合用于便携式电子设备、音频放大器和数字逻辑电路中的开关元件。BC856BW_R1_00001 特别设计用于高密度印刷电路板(PCB)布局,以满足现代电子产品对小型化和高性能的要求。

参数

晶体管类型:NPN
  最大集电极-发射极电压(VCEO):30V
  最大集电极电流(IC):100mA
  最大功耗(PD):300mW
  增益带宽积(fT):100MHz
  电流增益(hFE):110至800(根据等级划分)
  封装类型:SOT-323(SC-70)

特性

BC856BW_R1_00001 拥有多项优异的电气和物理特性,使其在各种电子电路中表现出色。首先,该晶体管具有较宽的电流增益范围(hFE),从110到800不等,这意味着它可以根据具体应用选择不同的增益等级,从而优化电路性能。此外,BC856BW_R1_00001 的增益带宽积(fT)为100MHz,使其适用于中高频放大电路。晶体管的最大集电极-发射极电压为30V,最大集电极电流为100mA,适用于低功率开关和放大应用。其SOT-323封装形式不仅体积小巧,便于在紧凑的PCB布局中使用,还具有良好的热稳定性和机械强度。此外,该晶体管的制造工艺符合RoHS环保标准,适合用于现代绿色电子产品设计。
  在可靠性方面,BC856BW_R1_00001 具有良好的温度稳定性和长期工作寿命,能够在-55°C至+150°C的温度范围内稳定运行,适用于各种环境条件下的电子设备。其低饱和压降(VCE(sat))特性也有助于减少功率损耗,提高电路效率。

应用

BC856BW_R1_00001 广泛应用于多种电子设备和系统中。常见的应用包括便携式电子产品中的信号放大,如音频放大器、射频(RF)前端模块和低噪声放大器。由于其优异的高频响应,该晶体管也常用于通信设备、无线模块和传感器接口电路中的信号处理和放大。在数字电路中,BC856BW_R1_00001 可作为开关元件,用于控制LED、继电器、小型电机等负载。此外,该晶体管还可用于电源管理电路、DC-DC转换器的驱动部分以及各种模拟开关电路中。由于其小型化封装,BC856BW_R1_00001 特别适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等空间受限的应用场景。

替代型号

BC847BW, 2N3904, MMBT3904, BC856BDS, BC856C

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BC856BW_R1_00001参数

  • 现有数量6,000现货
  • 价格1 : ¥1.51000剪切带(CT)3,000 : ¥0.27075卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 晶体管类型PNP
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值)100 mA
  • 电压 - 集射极击穿(最大值)65 V
  • 不同?Ib、Ic 时?Vce 饱和压降(最大值)650mV @ 5mA,100mA
  • 电流 - 集电极截止(最大值)15nA(ICBO)
  • 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)200 @ 2mA,5V
  • 功率 - 最大值250 mW
  • 频率 - 跃迁200MHz
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装SOT-323