BC817-40W-AU_R2_000A1 是由 Infineon Technologies(英飞凌科技)生产的一款表面贴装 NPN 双极性晶体管(BJT)。该晶体管基于先进的高频硅外延基极技术,专为需要高性能和高可靠性的应用而设计。BC817-40W-AU_R2_000A1 是 BC817 系列中的一部分,具有增强的电流增益(hFE)特性,典型值为 40 至 250,根据不同的分选等级而变化。该器件采用 SOT-323(也称为 SC-70)小型封装,适用于高密度 PCB 设计和自动化装配流程。
类型:NPN 双极性晶体管
集电极-发射极电压(VCEO):45V
集电极-基极电压(VCBO):50V
发射极-基极电压(VEBO):5V
集电极电流(IC):100mA
功耗(Ptot):300mW
电流增益(hFE):40 至 250(取决于分选等级)
过渡频率(fT):100MHz
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOT-323(SC-70)
BC817-40W-AU_R2_000A1 晶体管具备一系列优异的电气和物理特性,使其适用于多种高频和低功率应用。
首先,该器件具有宽广的集电极-发射极电压(VCEO)额定值(45V),能够适应多种电压条件下的电路设计需求。其集电极电流能力为 100mA,足以支持中等功率放大和开关应用。
其次,该晶体管的电流增益(hFE)范围较宽,从 40 到 250 不等,具体数值取决于制造时的分选等级。这一特性使得用户可以根据应用需求选择适当的增益等级,从而优化电路性能。
此外,BC817-40W-AU_R2_000A1 的过渡频率(fT)高达 100MHz,表明其在高频放大电路中具有良好的响应能力,适用于射频(RF)前端、音频放大器以及数字开关电路等场景。
其采用的 SOT-323 封装不仅体积小巧,便于在高密度 PCB 设计中使用,而且具有良好的热稳定性和机械强度。该封装支持表面贴装技术(SMT),适合自动化生产和回流焊工艺,提高生产效率和产品可靠性。
该晶体管的工作温度范围广泛,从 -55°C 到 +150°C,使其能够在极端环境条件下稳定运行,适用于汽车电子、工业控制和消费类电子产品等多种应用场景。
BC817-40W-AU_R2_000A1 广泛应用于多个领域,包括但不限于:
1. **信号放大电路**:由于其高频特性和稳定的电流增益,常用于音频前置放大器、射频信号放大器等模拟电路中。
2. **开关电路**:在数字电路和嵌入式系统中,作为低功率开关元件,用于驱动继电器、LED、小型电机等负载。
3. **电压调节与基准电路**:可用于构建简单的稳压电路或作为参考电流源。
4. **传感器接口电路**:用于放大传感器输出的小信号,或作为电平转换器以匹配不同电压域的信号。
5. **消费类电子产品**:如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中的低功耗控制电路。
6. **汽车电子**:适用于车载娱乐系统、仪表盘控制模块、车灯控制等汽车应用环境。
7. **工业自动化**:用于PLC(可编程逻辑控制器)、工业传感器、继电器驱动电路等。
BC817-25W-AU_R2_000A1, BC817-16W-AU_R2_000A1, BC847系列, 2N3904, PN2222A