BC807-25,235 是一款由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)制造的双极型晶体管(BJT),属于 NPN 型晶体管系列。该器件广泛用于低功率开关和放大应用,具有较高的电流增益和较低的饱和电压。该晶体管采用 SOT-23 封装形式,适合表面贴装技术(SMT),适用于各种通用电子电路设计。
晶体管类型:NPN
集电极-发射极最大电压(Vce):45V
集电极-基极最大电压(Vcb):50V
发射极-基极最大电压(Veb):5V
最大集电极电流(Ic):100mA
最大功率耗散(Ptot):300mW
电流增益(hFE):110 - 800(根据工作条件)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOT-23
BC807-25,235 具有多个显著的电气和物理特性,使其适用于多种通用和低功耗电路应用。
首先,该晶体管具有较高的电流增益(hFE),范围从110到800,具体数值取决于集电极电流和温度条件。这种高增益特性使其非常适合用于信号放大和开关应用。
其次,BC807-25,235 的最大集电极电流为100mA,最大集电极-发射极电压为45V,使其能够在中等电压和电流条件下稳定工作,适用于常见的数字和模拟电路设计。
此外,该晶体管采用了SOT-23封装,具有体积小、重量轻、便于自动化装配等优点。其表面贴装封装形式也提高了PCB布局的灵活性,并且有助于提高电路的稳定性和可靠性。
该晶体管的工作温度范围为-55°C至+150°C,表明其具备良好的热稳定性和环境适应性,适合在各种工业和消费类电子设备中使用。
最后,BC807-25,235 的最大功率耗散为300mW,使其在低功耗应用中表现良好,能够有效降低整体功耗并减少散热设计的复杂性。
BC807-25,235 主要用于各种低功率放大和开关电路中。
在数字电路中,该晶体管常用于构建逻辑门、缓冲器和驱动器电路,尤其适用于需要高电流增益的场合。
在模拟电路中,BC807-25,235 可用于构建音频放大器、信号调节电路和传感器接口电路。由于其较高的增益和较低的噪声特性,它也常用于前置放大器和射频信号处理应用。
此外,该晶体管也广泛用于嵌入式系统中的LED驱动、继电器控制、电机控制和电源管理电路中。其SOT-23封装形式使其非常适合用于便携式设备和高密度PCB设计。
在工业自动化和控制系统中,BC807-25,235 常用于控制继电器、电磁阀和其他执行器设备。其良好的热稳定性和宽工作温度范围也使其适用于恶劣环境下的电子设备。
BC807-25,215; BC807-25,315; BC817-25; 2N3904; PN2222