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BC0401PC08-IXB-R 发布时间 时间:2025/8/13 0:19:14 查看 阅读:6

BC0401PC08-IXB-R 是由 Broadcom(安华高)生产的一款射频功率晶体管(RF Power Transistor),采用硅双极型晶体管(Si Bipolar Transistor)技术制造。这款器件专为在高频和超高频(HF/UHF)范围内工作的无线通信系统而设计,具有较高的功率输出能力和可靠性。BC0401PC08-IXB-R 采用表面贴装(Surface Mount)封装形式,适合用于需要高功率密度和良好热管理的应用。其主要特性包括高效率、高线性度以及出色的耐用性,使其成为许多射频功率放大器设计中的关键元件。

参数

类型:硅双极型射频功率晶体管(Si Bipolar RF Power Transistor)
  最大集电极电流(Ic):1.0A
  最大集射电压(Vce):28V
  输出功率(Pout):10W @ 880MHz
  频率范围:DC ~ 1GHz
  增益(Gain):≥13dB @ 880MHz
  封装形式:SOT-89
  热阻(Rth):约100°C/W
  工作温度范围:-65°C ~ +150°C
  存储温度范围:-65°C ~ +150°C

特性

BC0401PC08-IXB-R 在射频功率放大应用中表现出色,主要得益于其精心设计的电气和热管理性能。该晶体管能够在880 MHz频段提供高达10W的输出功率,适用于无线通信基础设施、广播设备、测试仪器和其他需要中等功率放大的系统。
  其高增益特性(≥13dB)确保了在较少的级联放大器设计中即可达到所需的功率水平,从而简化电路设计并减少功耗。此外,该器件具有良好的线性度,适合用于调制复杂的通信系统,如数字广播和蜂窝通信。
  BC0401PC08-IXB-R 采用SOT-89封装,具有较小的尺寸,便于集成到高密度PCB布局中。同时,其热阻为约100°C/W,意味着在适当的散热设计下可以维持稳定的运行温度,防止因过热而损坏。
  该晶体管的宽频率范围(DC至1GHz)使其能够适应多种射频应用,包括FM广播、陆地移动通信、工业和科学设备中的射频激励源。其耐压能力(最大Vce为28V)也提供了良好的设计灵活性,允许使用不同的电源配置以满足不同的应用需求。

应用

BC0401PC08-IXB-R 被广泛应用于需要在HF/UHF频段提供中等功率输出的射频系统。其典型应用包括:
  1. 无线通信基站:作为前置放大器或中功率放大器模块,用于增强信号强度,确保远距离传输的可靠性。
  2. FM广播发射机:用于广播发射设备的射频功率放大级,提供清晰稳定的音频传输。
  3. 测试和测量设备:如信号发生器和频谱分析仪中的放大模块,用于生成或处理高频信号。
  4. 陆地移动无线电(LMR)系统:包括警用、消防和交通调度通信设备中的射频前端模块。
  5. 工业与科研设备:如射频加热系统、无线传感器网络、远程控制设备等,用于实现高效的射频能量传输。
  6. 数字通信系统:支持诸如WiMAX、DVB-T等现代通信标准的射频链路设计,提供稳定的功率输出。

替代型号

MRFIC1806, BLF188XR, 2SC3355, BFR93A

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BC0401PC08-IXB-R参数

  • 现有数量479现货
  • 价格1 : ¥26.71000剪切带(CT)
  • 系列BlueCore?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 类型TxRx + MCU
  • 射频系列/标准蓝牙
  • 协议蓝牙 v2.1 +EDR,2 类和 3 类
  • 调制-
  • 频率2.4GHz
  • 数据速率(最大值)3Mbps
  • 功率 - 输出6dBm
  • 灵敏度-86dBm
  • 存储容量4MB ROM
  • 串行接口-
  • GPIO-
  • 电压 - 供电2.2V ~ 4.2V
  • 电流 - 接收-
  • 电流 - 传输-
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳47-WFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装47-WLCSP(3.75x3.95)