类型：双极型晶体管（BJT）
　　封装类型：表面贴装（SOT-23）
　　最大工作频率：500 MHz
　　最大集电极电流：100 mA
　　最大集电极-发射极电压：30 V
　　最大功耗：300 mW
　　增益带宽积：250 MHz
　　噪声系数：3.5 dB（典型值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C

BB910-AMMOPAK 是一款高性能射频晶体管，具有优异的线性度和低噪声特性，适用于低至中功率放大和混频应用。其硅双极型结构提供了良好的频率响应和稳定性，适用于高频信号处理场景。该器件的低噪声系数确保了在接收链中能够实现较高的信号质量，同时具备较高的增益带宽积，适用于宽带放大器设计。此外，该晶体管的封装形式为 SOT-23，便于表面贴装，适用于高密度 PCB 设计。
　　该晶体管在设计上优化了高频性能，能够满足通信系统中对线性度和低噪声的要求。其宽工作温度范围使其适用于各种严苛环境下的应用，如基站设备、无线接入点和测试仪器等。BB910-AMMOPAK 还具备良好的热稳定性和可靠性，确保在长时间运行中保持稳定的性能表现。

BB910-AMMOPAK 广泛应用于无线通信系统中的射频前端模块，包括基站、无线接入点、射频收发器和测试设备。由于其优异的低噪声和线性度性能，该晶体管常用于接收链中的低噪声放大器（LNA）和混频器，同时也适用于频率合成器和本地振荡器电路。此外，该器件还可用于通用射频放大和信号处理应用，如无线传感器网络和工业控制系统。

BB910-AMMO，BFQ56，BFQ67