BB814E6327GR1是一款由安森美(ON Semiconductor)生产的N沟道MOSFET功率晶体管。该器件采用TO-263-3表面贴装封装,适用于多种功率转换和开关应用。其低导通电阻和快速开关特性使其成为高效能电源管理的理想选择。
BB814E6327GR1主要针对需要高效率、高可靠性的场景设计,例如适配器、充电器、DC-DC转换器等。它具备出色的热性能和电气性能,能够在较宽的电压范围内稳定运行。
最大漏源电压:650V
连续漏极电流:1.9A
导通电阻:1.3Ω
栅极电荷:12nC
总功耗:1.3W
工作温度范围:-55℃至+150℃
封装类型:TO-263-3
BB814E6327GR1具有以下关键特性:
1. 高耐压能力,最大漏源电压为650V,适合高压环境下的应用。
2. 极低的导通电阻(1.3Ω),能够显著减少导通损耗,提升系统效率。
3. 快速开关速度,得益于较低的栅极电荷(12nC),适合高频开关应用。
4. 优异的热稳定性,可在极端温度条件下(-55℃至+150℃)保持正常工作。
5. 表面贴装封装(TO-263-3),便于自动化生产和小型化设计。
6. 符合RoHS标准,环保且满足现代电子设备的要求。
BB814E6327GR1广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS)中的初级侧开关。
2. DC-DC转换器中的功率开关。
3. 电池充电器和适配器。
4. 电机驱动和负载切换。
5. 各类工业控制和消费电子设备中的功率管理电路。
6. 保护电路,如过流保护和短路保护。
NTD8142P
FDP5500
IRF640
STP19NF55